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遼儀牌GSL-101BLS激光粒度儀

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產(chǎn)品簡介

遼儀牌GSL-101BLS激光粒度儀

詳細(xì)介紹

一、產(chǎn)品簡介：

遼儀牌GSL-101BLS型激光顆粒分布測量儀（又名GSL-101BLS激光粒度儀）是以米氏散射理論為原理，其測量精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)測試方法。GSL-101BLS激光粒度儀全程微機(jī)控制，能夠自動(dòng)完成數(shù)據(jù)采集、分析處理、結(jié)果保存、打印等功能，操作簡單，自動(dòng)化程度高。GSL-101BLS激光粒度儀的典型測量時(shí)間少于60秒（不含樣品制備時(shí)間）。高精度的電路設(shè)計(jì)一次測試中可以連續(xù)多次采樣，提高了儀器的重復(fù)指標(biāo)。GSL-101BLS激光粒度分析儀的測試軟件在Windows操作系統(tǒng)下運(yùn)行，操作簡單直觀，功能強(qiáng)大，報(bào)表輸出內(nèi)容豐富，并且提供了中/英文兩種版本測試軟件，方便用戶使用。

二、主要技術(shù)指標(biāo)與性能：

序號(hào)	項(xiàng)目	性能指標(biāo)	序號(hào)	項(xiàng)目	性能指標(biāo)
1	測量范圍	0.25-650微米	5	測試原理	激光散射
2	重復(fù)性	<1%（以Dv50計(jì)算）	6	采樣通道	82
3	復(fù)現(xiàn)性	<2%（以Dv50計(jì)算）	7	對焦方式	手動(dòng)對中
4	系統(tǒng)誤差	<2%（以Dv50計(jì)算）	8	進(jìn)樣方式	微量進(jìn)樣裝置

三、儀器特點(diǎn)：

1.多達(dá)82個(gè)采樣通道，提高了測試結(jié)果的分辨率；全部光電器件制作在同一個(gè)硅片上，保證了光電陣列的使用壽命；交叉扇形排列方式(本公司)，加大了受光面積，提高了靈敏度；
2.微量進(jìn)樣方式，采用蠕動(dòng)泵的全自動(dòng)循環(huán)進(jìn)樣方式，采用虹吸泵自動(dòng)循環(huán)進(jìn)樣方式，滿足不同客戶的測試需求,儀器標(biāo)配MS-01微量進(jìn)樣裝置；
3.全量程單鏡頭測量，所有的光學(xué)組件都固定在加固的基座上，光學(xué)系統(tǒng)出廠前緊固好，使儀器性能更加穩(wěn)定；
4.采用進(jìn)口半導(dǎo)體激光器，具有使用壽命長，光學(xué)參數(shù)穩(wěn)定，不怕振動(dòng)等一系列優(yōu)點(diǎn)，連續(xù)工作時(shí)間長達(dá)24個(gè)小時(shí)，滿足用戶連續(xù)大負(fù)荷測試的要求。

四、進(jìn)樣系統(tǒng)：

五、軟件功能：

1.基本功能：樣品測試、保存/打印、分析報(bào)告等。
2.高級功能：
1)sop功能：對常用的樣品制備方式、樣品參數(shù)、分散劑參數(shù)、測試參數(shù)等數(shù)據(jù)進(jìn)行歸納，保存成SOP文件，如需要對此樣品進(jìn)行測試，可以直接調(diào)用此SOP文件并啟動(dòng)SOP測量方式，方便用戶測量，無需另行輸入相關(guān)測試參數(shù)。
2)自動(dòng)標(biāo)定系統(tǒng)：激光顆粒分布測量儀具有國內(nèi)的數(shù)據(jù)自動(dòng)標(biāo)定系統(tǒng)，本系統(tǒng)可根據(jù)已知的標(biāo)準(zhǔn)樣品的數(shù)據(jù)，對儀器進(jìn)行自動(dòng)標(biāo)定。
3)數(shù)據(jù)庫功能：可將常用的樣品及分散劑折名稱、折射率、吸收率、樣品的制備信息等保存到數(shù)據(jù)庫中，以方便下次直接調(diào)用，無需另行輸入。
4)截圖功能：若儀器出現(xiàn)故障導(dǎo)致采樣圖形雜亂，可截取當(dāng)前狀態(tài)屏幕圖像傳給調(diào)試工程師，方便指導(dǎo)故障排除及維修。
3.報(bào)告存儲(chǔ)模式：專用的GSL格式（測試軟件打開）、PDF格式、BMP格式。
4.語言：中、英文切換。

六、硬件設(shè)計(jì)：

1.電源設(shè)計(jì)：具有多重EMI抗干擾設(shè)計(jì)，防雷擊，防浪涌設(shè)計(jì)等，提高了對供電電源的適應(yīng)性，同時(shí)也可以有效的避免由于過壓，雷擊等造成的儀器意外損壞。
2.高速采樣，高精度ad變換系統(tǒng)，保證了對微量樣品的精確分析
3.全隔離高速USB2.0通訊接口，通訊速度可以達(dá)到468000kB，提高了測試速度，抗干擾性強(qiáng)，避免了劣質(zhì)電腦對儀器的傷害。
4.全半導(dǎo)體硬件設(shè)計(jì)，儀器開機(jī)后，只需很短的預(yù)熱時(shí)間，即可達(dá)到穩(wěn)定的測試效果。
5.儀器內(nèi)置溫、濕度檢測裝置，實(shí)時(shí)檢測儀器內(nèi)部的溫度，濕度變化，避免由于溫、濕度造成的測量結(jié)果偏差。同時(shí)內(nèi)置除濕系統(tǒng)（選配件），在濕度過高時(shí)，對儀器進(jìn)行除濕處理，提高測試準(zhǔn)確性，同時(shí)避免濕度過高導(dǎo)致儀器內(nèi)部發(fā)霉等現(xiàn)象的發(fā)生。

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