詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品分類:嵌入式系統(tǒng)主板所用板材:Fr-4 TG170 層數(shù):10層 板厚:2.0+/-0.18mm 表面處理方式:沉金 應(yīng)用領(lǐng)域:嵌入式系統(tǒng) 特點:盲孔BGA...
產(chǎn)品型號:嵌入式系統(tǒng)主板所在地:更新時間:2024-01-11 在線留言
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詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品分類:嵌入式系統(tǒng)主板所用板材:Fr-4 TG170 層數(shù):10層 板厚:2.0+/-0.18mm 表面處理方式:沉金 應(yīng)用領(lǐng)域:嵌入式系統(tǒng) 特點:盲孔BGA...
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