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至強(qiáng)E3-1505L V5處理器

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產(chǎn)品簡介

CPC-1819是一款標(biāo)準(zhǔn)6U CompactPCI主板，產(chǎn)品基于Intel® Skylake平臺，采用低功耗Intel® Xeon®至強(qiáng)E3-1505L V5處理器和CM236 Express Chipset芯片，8G DDR4 內(nèi)存，支持雙VGA顯示輸出，支持多達(dá)3個千兆以太網(wǎng)接口，板載固態(tài)電子盤（SATA硬盤可選），支持USB3.0等豐富的IO接口，滿足不同應(yīng)用的需求。該產(chǎn)品處理器、內(nèi)存及存儲介質(zhì)均采用板載設(shè)計，優(yōu)良的抗沖擊/抗震動特性滿足航天航空、機(jī)載車載等苛刻環(huán)境的高可靠要求,工作站級的處理性能可廣泛適用于雷達(dá)信號處理、遙感圖形圖像分析等密集計算型應(yīng)用。

詳細(xì)介紹

至強(qiáng)E3-1505L V5處理器CPC-1819

板載低功耗Intel® Xeon®至強(qiáng)E3-1505L V5處理器（八核四線程）
高性能移動工作站級處理能力，滿足密集計算型應(yīng)用
寬溫及加固導(dǎo)冷可選

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系統(tǒng)配置	處理器	Intel® Xeon® Processor E3-1505L v5 2.0GHz / 8MB
	芯片組	CM236芯片組
	內(nèi)存	板載8GB DDR4 SDRAM 2133MHz內(nèi)存，支持雙通道功能
顯示接口		支持 VGA顯示板載VGA顯示優(yōu)先
LAN		10/100/1000Mbps網(wǎng)絡(luò)接口x3；前板1路，另外2路出線到后IO板
Io接口		提供5個USB接口前板2個USB3.0接口，1個USB2.0接口另外2 路USB2.0接口出線到后I/O板
存儲		提供5個SATA接口其中板載1個SATA 硬盤接口，用于2.5"板載硬盤，另外4路SATA出線到后I/O 板
工作溫濕度		工作溫度：-25℃ ~ +55℃ 相對濕度：10%~90%（非凝結(jié)）
貯存環(huán)境		溫度：-40℃～+70℃ 濕度：10%～95%（非凝結(jié)狀態(tài)）
機(jī)械規(guī)格		尺寸規(guī)格：6U 4/8HP CompactPCI 233.3mm x160mm x19.2mm（長x寬x高）沖擊：20g，11ms 振動(5Hz-200Hz)： 1.5g (工作狀態(tài)) 2.0g (非工作狀態(tài))
兼容規(guī)范		PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
操作系統(tǒng)		windows7、Server 2012