KLA Candela光學(xué)表面缺陷分析儀(OSA)可對(duì)半導(dǎo)體及光電子材料進(jìn)行的表面檢測(cè)。Candela系列既能夠檢測(cè)Si、砷化鎵、磷化銦等不透明基板,又能對(duì)SiC、GaN、藍(lán)寶石和玻璃等透明材料進(jìn)行檢測(cè),成為其制程中品質(zhì)管理及良率改善的有力工具。
Candela系列采用光學(xué)表面分析(OSA)專用技術(shù),可同時(shí)測(cè)量散射強(qiáng)度、形狀變化、表面反射率和相位轉(zhuǎn)移,為特征缺陷(DOI)進(jìn)行自動(dòng)偵測(cè)與分類。OSA檢測(cè)技術(shù)結(jié)合散射測(cè)量、橢圓偏光、反射測(cè)量與光學(xué)形狀分析等基本原理,以非破環(huán)性方式對(duì)Wafer表面的殘留異物,表面與表面下缺陷,形狀變化和薄膜厚度的均勻性進(jìn)行檢測(cè)。Candela系列擁有的靈敏度,使用于新產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)管控,是一套成本效益的解決方案。
二、 功能
主要功能
1.缺陷檢測(cè)與分類
2.缺陷分析
3.薄膜厚度測(cè)量
4.表面粗糙度測(cè)量
5.薄膜應(yīng)力檢測(cè)
技術(shù)特點(diǎn)
1.單次掃描中結(jié)合四種光學(xué)檢測(cè)方法的單機(jī)解決方案,可實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)化缺陷檢測(cè)與分離;
2.對(duì)LED材料的缺陷進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè),從而增強(qiáng)襯底的質(zhì)量管控,迅速確定造成缺陷的根本原因并改進(jìn)MOCVD品質(zhì)管控能力;
3.滿足多種工業(yè)要求,包括高亮度發(fā)光二極管(HBLED),高功率射頻電子器件,透明玻璃基板等技術(shù);
4.在多個(gè)半導(dǎo)體材料系統(tǒng)中能更靈敏的檢測(cè)影響產(chǎn)品良率的缺陷。
5.自動(dòng)缺陷分類功能(Auto Defect Classification)
(Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)
6.自動(dòng)生成缺陷mapping。
技術(shù)能力
1.檢測(cè)缺陷尺寸>0.3μm;
2.樣品尺寸:8 inch Wafer;
3.超過(guò)30種DOI的缺陷分類。
三、應(yīng)用案例
1.透明/非透明材質(zhì)表面缺陷檢測(cè)
2.MOCVD外延生長(zhǎng)成膜缺陷管控
3.PR膜厚均一性評(píng)價(jià)
4.Clean制程清洗效果評(píng)價(jià)
5.Wafer在CMP后表面缺陷分析