當(dāng)前位置：東莞市勝浩塑膠原料有限公司>>>>LDS立體電路塑膠原料LDS3720 智能手機(jī)天線專用料

LDS立體電路塑膠原料LDS3720 智能手機(jī)天線專用料

返回列表頁

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地

在線詢價收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

百分零部件網(wǎng)采購部電話：0571-88918531QQ:2568841715

聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式

更新時間：2023-11-15 11:27:58瀏覽次數(shù)：192次

聯(lián)系我時，請告知來自百分零部件網(wǎng)

產(chǎn)品分類 品牌分類

暫無信息

東莞市勝浩塑膠原料有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：11條

所在地區(qū)：

聯(lián)系人：葉庚勝

詢價 給他留言

產(chǎn)品簡介

LDS 產(chǎn)品型號：LDS立體電路塑膠原料LDS3720 日產(chǎn)品規(guī)格：LDS3720 產(chǎn)品品牌：日本三菱進(jìn)入商鋪查看該產(chǎn)品

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品優(yōu)勢

LDS塑料的應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用于移動通訊領(lǐng)域，實現(xiàn)智能手機(jī)三維天線（或iphone5手機(jī)底殼專用塑料，蘋果手機(jī)底殼專用塑料）及手機(jī)支付這一部分的功能。目前幾乎所有做智能手機(jī)的廠家都有相關(guān)機(jī)型使用該技術(shù)，除此之外，該技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于汽車電子、計算機(jī)、機(jī)電設(shè)備、科研等行業(yè)領(lǐng)域。

產(chǎn)品詳情

LDS手機(jī)天線、立體電路塑料詳細(xì)介紹

LDS塑料特性：這種激光LDS塑料是一種用于手機(jī)外殼、天線支架的超韌塑料。不易斷裂、抗撕裂性能好、剛性強(qiáng)。用國產(chǎn)LDS激光機(jī)鐳射后，在化學(xué)銅藥水中浸泡5分鐘就開始泛紅，10分鐘就完成了預(yù)鍍且之后厚銅工藝無溢鍍現(xiàn)象。這類塑料外觀于普通塑料無異，也共用普通塑膠模具注塑。

LDS技術(shù)的優(yōu)勢：

1、生產(chǎn)的天線性能穩(wěn)定，一致性好，精度高，激光系統(tǒng)耐用、少維護(hù)，適合7X24不間斷生產(chǎn)，故障率低，能夠充分利用支架立體結(jié)構(gòu)來形成天線pattern。

2、開發(fā)過程中修改方便，設(shè)計開發(fā)制造流程短，無需電路圖形模具，環(huán)保。對于天線RF來說，只要給出三維的CAD圖就可以了，省去了和ME反復(fù)溝通和模具重復(fù)modify的過程。

3、可用於雷射鉆孔，因為是將天線鐳射在手機(jī)外殼上，避免了手機(jī)內(nèi)部元器件的干擾，保證了手機(jī)的信號。

4、產(chǎn)品體積小再縮小，符合手機(jī)薄型發(fā)展趨勢。同時也增強(qiáng)了手機(jī)的空間的利用率，讓智能手機(jī)的機(jī)身能夠達(dá)到一定程度的纖薄。

5、與SMT制程相容，塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩(wěn)定度。

6、無需透過光罩，可提升產(chǎn)量。

目前幾乎所有做智能手機(jī)的廠家都有相關(guān)機(jī)型使用該技術(shù)，除此之外，該技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于汽車電子、計算機(jī)、機(jī)電設(shè)備、科研等行業(yè)領(lǐng)域。

什么是LDS天線技術(shù)：普通的手機(jī)天線都被安裝在手機(jī)的主板上。而LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)（Laser-Direct-structuring）,利用計算機(jī)按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時間內(nèi)，活化出電路圖案?？梢灾苯訉⑻炀€鐳射在手機(jī)外殼上。在塑膠上選擇性形成金屬線條圖案的智能制造技術(shù)，也是近制造手機(jī)天線的熱門方法。

該產(chǎn)業(yè)涉及激光塑料、激光機(jī)、化學(xué)鍍工藝等諸多環(huán)節(jié)。其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能，以及由機(jī)械實體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細(xì)線路制作。

LDS的標(biāo)準(zhǔn)制程主要有四步驟：
1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過雷射光束活化，藉由添加特殊化學(xué)劑雷射活化使物體產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)行成金屬核，除了活化并形成粗糙的表面，使銅在金屬化過程中在塑料上扎根。
3.電鍍(Metallization)。此為LDS制程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進(jìn)行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個具備導(dǎo)電線路的MID元件。
4.組裝(Assembling)。裝配成產(chǎn)品。

LDS成型圖