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加成型有機硅灌封膠

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產品型號

品       牌

廠商性質生產商

所  在  地鄭州市

更新時間：2022-07-12 12:44:01瀏覽次數(shù)：350次

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LED電子膠-電子電器專用膠粘劑描述： 加成型有機硅灌封膠HY585灌封膠為雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，適用于大功率及散熱要求高的電子配件絕緣及防水。可以室溫固化，也可以加熱固化，溫度越高固化速度越快。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于金屬表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。*符合歐盟ROHS指令要求。
加成型有機硅灌封膠   
【 產品信息 】HY585灌封膠為雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，適用于大功率及散熱要求高的電子配件絕緣及防水?？梢允覝毓袒部梢约訜峁袒?，溫度越高固化速度越快。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于金屬表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。*符合歐盟ROHS指令要求。
HY585N 粘接型導熱膠：適用于電子元件的各種導熱密封、澆注粘接。
HY585Z 阻燃型導熱膠：適用于電子元件的各種阻燃導熱密封、澆注粘接。
HY585D 高導熱灌封膠：適用于電子元件的高導熱密封、澆注粘接。
HY585T 透明型灌封膠：適用于有透明要求的澆注粘接。
【 產品性能 】
性能指標HY585NHY585ZHY585DHY585T
A/B組分外觀白色/無色流體白色流體白色流體無色透明
粘度(Pa?s)5.5~6.5/0.4~0.55.0~6.0/4.5~5.55.0~6.0/4~6.00.3~0.5
密度(g/cm3)1.4/1.031.41.41.03
重量配比(A:B)10:11:11:11:1
混合粘度(Pa?s)4.5~6.05.0~6.04.5~6.00.3~0.5
可操作時間(分)60~12060~12060~12060~120
初步固化時間(分)360360360360
加熱固化(分,60℃)40~6040~6040~6040~60
劭氏硬度(shore A)45~5545~5545~5525~35
線收縮率(?)0.30.30.30.3
工作溫度(℃)-60~200-60~200-60~200-60~200
介電強度(kv/mm)≥25≥25≥25≥25
介電常數(shù)(1.2MHz)3.0～3.33.0～3.33.0～3.33.0～3.3
體積電阻(Ω•cm)1.0×10161.0×10161.0×10161.0×1016
導熱系數(shù)(W/m•k)0.80.61.0/


【 包裝規(guī)格 】  20KG/套

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