隨著大功率激光器的發(fā)展和技術(shù)推廣，激光焊接、切割及發(fā)展的激光清洗設(shè)備已經(jīng)廣泛應(yīng)用在工業(yè)生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)。在電子元器件、集成電路（IC）、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、汽車配件、科研等行業(yè)，對精密焊接、切割及清洗的需求幾乎同時存在。然而，傳統(tǒng)設(shè)備功能受技術(shù)限制，只能是使用單一設(shè)備完成某一功能，給企業(yè)生產(chǎn)增加了設(shè)備購置成本。因此，研究開發(fā)具有多功能一體激光設(shè)備，只需進行簡單結(jié)構(gòu)切換，即可根據(jù)需求隨時滿足激光焊接、激光切割及激光清洗的相應(yīng)功能，為使用方提供多種工作模式，解決生產(chǎn)中多重激光加工應(yīng)用需求。

基本參數(shù)：激光器功率≥2000W

設(shè)備功能：采用一路激光束輸出激光，實現(xiàn)激光焊接、激光切割、激光清洗三重功能；光斑直徑：0.3-0.6mm可調(diào)、聚焦鏡工作焦深30mm；焊接激光熔深3mm，激光切割切割厚度6mm（碳鋼），3mm（不銹鋼）；激光清洗速度：掃描寬度200mm，掃描速度20m/s。