牛津儀器*新推出的牛津CMI165面銅測(cè)厚儀，是世界帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀，手持式設(shè)計(jì)符合人體工程學(xué)原理。一直以來面銅測(cè)量結(jié)果受到樣品溫度的影響，牛津CMI165面銅測(cè)厚儀溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問題，確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度影響。這款手持式測(cè)厚儀配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣使用條件下也可照常進(jìn)行檢測(cè)。

           1，可測(cè)試高/低溫PCB銅箔
           2，免去式樣成本
           3，牛津CMI165面銅測(cè)厚儀顯示單位可為mils,um,oz
           4，可在PCB鉆孔，剪裁，電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢測(cè)
           5，可用于蝕刻或整平后的銅厚定量檢測(cè)
           6，可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試


            小時(shí)： 田先生