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當(dāng)前位置:日東智能裝備科技(深圳)有限公司>>選擇性波峰焊>> SUNFLOW S在線式獨(dú)立焊接機(jī)
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)SUNFLOW S
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地
更新時(shí)間:2024-02-11 09:05:27瀏覽次數(shù):164次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 百分零部件網(wǎng)在線式獨(dú)立焊接機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):
自主研發(fā)電磁泵
模塊化設(shè)計(jì),易維護(hù)
采用滾輪輸送系統(tǒng),增大焊接空間
全程顯示焊接狀態(tài)
選擇性焊接工藝過程:
1、傳送PCB板到位置;
2、電磁泵根據(jù)編程路徑進(jìn)行焊接,同時(shí)頂部熱風(fēng)預(yù)熱;
3、PCB傳出;
快速便捷的編程系統(tǒng):
三種編程方式可供選擇;
支持離線編程;
每個(gè)焊點(diǎn)可提供不同焊接參數(shù);
過程數(shù)據(jù)記錄
傳輸系統(tǒng):
在線式獨(dú)立焊接機(jī)SUNFLOW S傳輸系統(tǒng)采用的是滾輪輸送,增大焊接空間,更有利于靠近板邊元件的焊接。
穩(wěn)定高品質(zhì)焊接:
波峰穩(wěn)定
噴嘴拆換便捷
高質(zhì)量噴嘴(可以使用3個(gè)月)
占地空間小
節(jié)能
換線快
參數(shù) | 名稱 | 詳細(xì)參數(shù) |
機(jī)體參數(shù) | 設(shè)備外形尺寸(mm) (不含鍵盤, 指示燈, 顯示器) | 1435(L)*1800(W)*1670(H) |
設(shè)備重量(kg) | 1050 | |
PCB板尺寸(mm) | 510(L)x450(W) | |
最小PCB板尺寸(mm) | 120(L)x50(W) | |
PCB頂部間隙(mm) | 120 | |
PCB底部間隙(mm) | 60 | |
PCB工藝邊(mm) | ≥3 | |
傳送帶距離地面高度(mm) | 900±20 | |
PCB傳送速度(m/min) | 0.2-10 | |
PCB重量(kg) | ≤5 | |
PCB厚度(包含治具)(mm) | 1-6 | |
傳送帶可調(diào)范圍(mm) | 50-450 | |
傳送帶調(diào)寬方式 | 電動(dòng) | |
PCB傳送方向 | 左向右 | |
空氣進(jìn)氣壓力(Mpa) | 0.6 | |
氮?dú)夤?yīng) | 由客戶提供 | |
氮?dú)膺M(jìn)氣壓力(Mpa) | 0.6 | |
氮?dú)庀牧?m3/h) | 1.5 | |
所需氮?dú)饧兌?%) | ≥99.999 | |
電源電壓(VAC) | 380 | |
電壓容差(%) | 6-10 | |
頻率(HZ) | 50/60 | |
功耗(kw) | <12 | |
電流(A) | <25 | |
環(huán)境溫度(℃) | 10-35 | |
機(jī)器噪音(dB) | <65 | |
通訊接口 | SMEMA | |
焊接系統(tǒng) | 最小噴嘴外徑(mm) | 5.5 |
噴嘴內(nèi)徑(mm) | 2.5-10 | |
波峰高度(mm) | 5 | |
錫爐容量/Solder pot capacity(kg | 約13kg(有鉛)/約12kg(無鉛) | |
焊接溫度(℃) | 330 | |
錫爐加熱功率(kw) | 1.15 | |
預(yù)熱系統(tǒng) | 預(yù)熱溫度范圍(℃) | <200 |
加熱功率(kw) | 6 | |
加熱方式 | 熱風(fēng) |
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