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smt錫膏印刷機(jī)T9產(chǎn)品特點(diǎn)：

創(chuàng)在線標(biāo)定技術(shù)；

智能2D檢查；

新款刮刀，新的刮刀壓力設(shè)置軟件；

新的酒精清洗結(jié)構(gòu)；

系統(tǒng)自動標(biāo)定功能，自動補(bǔ)償導(dǎo)軌絲桿磨損；

每臺出廠都通過CPK測試，可提供報告。

技術(shù)參數(shù)		型號：T9
基本參數(shù)	鋼網(wǎng)尺寸	650(X)×420(Y)—1000(X)×880(Y)(mm)
	鋼網(wǎng)尺寸	厚度：20-40mm
	最小PCB尺寸	50(X)×50(Y) (mm)
	PCB尺寸	標(biāo)準(zhǔn)：610(X)×510(Y) (mm)
	厚度	0.2mm～6mm（0.4mm以下加治具）
	翹曲量	<1%（對角測量）
	背部元件高度	20mm
	傳輸高度	900±40mm
	支撐方式	磁性頂針，磁性頂塊，真空吸腔（選配）
	夾板方式	側(cè)夾（標(biāo)配），請看選配
	板邊距離	PCB工藝邊≥2.5mm
	運(yùn)輸速度	0~1500mm/sec，增量1mm
	運(yùn)輸皮帶類型	U型同步帶
	停板方式	氣缸
	停板位置	根據(jù)PCB尺寸軟件設(shè)定PCB停止位置
	傳送方向	左-右、右-左、左-左、右-右（出廠前客戶）
印刷系統(tǒng)	印刷速度	5-200mm/s可調(diào)
	印刷頭	步進(jìn)馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動刮刀升降
	刮刀	鋼刮刀，膠刮刀（可選）
	刮刀角度	60°
	刮刀壓力	0~20kg
視覺系統(tǒng)	脫模方式	三段式脫模速度：0.1-20mm/s 距離：0-20mm
	對位方式	Mark點(diǎn)自動對準(zhǔn)
	攝像機(jī)	德國 BASLER，1/3"CCD，640*480像素，像素尺寸:5.6μmx5.6μm
	取像方式	上/下雙照
	相機(jī)燈光	同軸光、環(huán)形光共4路可調(diào)
	視野范圍	9mm*7mm
	標(biāo)記點(diǎn)尺寸	直徑或邊長為1mm～2mm，允許偏差10%
	標(biāo)記點(diǎn)形狀	圓形、方形，棱型等形狀
	標(biāo)記點(diǎn)位置	PCB板專用mark或PCB焊盤
	2D檢測	標(biāo)配
精度	平臺調(diào)整范圍	X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5°
	定位精度	±0.01mm
	印刷精度	±0.025mm
時間	循環(huán)時間	<10s (不包含印刷，清洗時間)
	換線時間	<5分鐘
	新建程式時間	<10分鐘
控制系統(tǒng)	電腦配置	工控機(jī)，Windows正版系統(tǒng)
	系統(tǒng)語言	中、英文
	上下位機(jī)連接	SMEMA
	用戶權(quán)限	用戶密碼和高級密碼設(shè)定
清洗系統(tǒng)	清洗系統(tǒng)	干、濕（標(biāo)配），真空模式（選配）
清洗系統(tǒng)	液位檢測	液位自動報警監(jiān)測
功率參數(shù)	主供電源	AC 220V±10% 50/60HZ 單相
	總功率	約3kw
	主供氣源	4.5～6kgf/cm2
	機(jī)器重量	約950Kg
	機(jī)器外形尺寸	1400(L)x1630(W)x1525(H)mm
選配	自動氣動頂夾	用于薄電路板（厚度≤1mm）
	固定式頂夾+側(cè)夾	用于薄電路板（厚度≤1mm）
	真空吸附+真空清洗	用于薄電路板或軟板
	自動添加錫膏	自動添加錫膏
	自動上下料	/
	柔性支撐塊（氣動）	用于雙面PCB板支撐（板下元器件高度≤9mm）
	鋼網(wǎng)自動定位	鋼網(wǎng)自動定位
	PCB板厚自動調(diào)整功能	標(biāo)配
	刮刀壓力反饋功能	刮刀壓力實時反饋
	空調(diào)	選配或者客戶自行購買
	錫膏量監(jiān)測系統(tǒng)	錫膏量監(jiān)測系統(tǒng)
	SPI聯(lián)機(jī)	SPI聯(lián)機(jī)
	UPS斷電保護(hù)	UPS 15分鐘斷電保護(hù)
	工業(yè)4.0	條碼追蹤，生產(chǎn)分析等