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當(dāng)前位置：日東智能裝備科技（深圳）有限公司>>IC貼合機(jī)>> WBD2200IC貼合機(jī)

IC貼合機(jī)

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)WBD2200

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地

更新時(shí)間：2024-02-11 08:41:23瀏覽次數(shù)：114次

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IC貼合機(jī)WBD2200產(chǎn)品特點(diǎn)：1.支持多層堆疊2.支持系統(tǒng)級(jí)封裝3.超薄芯片貼裝技術(shù)4.超小芯片貼合5.實(shí)現(xiàn)快速換線增強(qiáng)功能：高精度、高產(chǎn)能、更靈活I(lǐng)C貼合機(jī)主要應(yīng)用：IC貼合機(jī)適合集成電路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA工藝流程的產(chǎn)品

IC貼合機(jī) WBD2200 產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.支持多層堆疊           

2.支持系統(tǒng)級(jí)封裝

3.超薄芯片貼裝技術(shù)     

4.超小芯片貼合

5.實(shí)現(xiàn)快速換線


增強(qiáng)功能：高精度、高產(chǎn)能、更靈活


IC貼合機(jī)主要應(yīng)用：IC貼合機(jī)適合集成電路IC、WL CSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA工藝流程的產(chǎn)品， 如光通信模塊、照相機(jī)模塊、LED、電源模塊、功率器件、車載電子、5G射頻、存儲(chǔ)器、MEMS， 各類傳感器等。






項(xiàng)目詳細(xì)參數(shù)
貼裝精度±15um@3σ
貼裝角度精度±0.1°@3σ
貼裝Wafer尺寸(mm)4"/6"/8"(12"可選)
芯片尺寸(mm)0.15~50mm
基板尺寸(mm)L150×W50~L300×W100
基板厚度(mm)0.1~2mm
貼裝頭0-360°旋轉(zhuǎn)/自動(dòng)更換吸嘴(可選)
貼裝壓力(N)0~7.5kg
供膠方式可支持：點(diǎn)膠、沾膠、畫膠
核心運(yùn)動(dòng)模組直線電機(jī)+光柵尺
機(jī)器平臺(tái)基座大理石平臺(tái)
上/下料手動(dòng)/自動(dòng)
機(jī)器尺寸(長×寬×高)1200mm×1225mm×1500mm


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