詳細摘要: 非常適合于工件硬度比較高,厚度超薄,且加工精度要求高的產(chǎn)品。如:LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。
產(chǎn)品型號:FD-150LX所在地:深圳市更新時間:2022-03-13 在線留言深圳市方達研磨技術有限公司
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詳細摘要: 非常適合于工件硬度比較高,厚度超薄,且加工精度要求高的產(chǎn)品。如:LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。
產(chǎn)品型號:FD-150LX所在地:深圳市更新時間:2022-03-13 在線留言詳細摘要: 適用范圍: 廣泛用于LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨。
產(chǎn)品型號:FD-18LX所在地:深圳市更新時間:2022-03-13 在線留言詳細摘要: 主要用途:本設備主要用于藍寶石襯底、半導體硅片、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、其它材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時磨削及拋光
產(chǎn)品型號:13-6B所在地:深圳市更新時間:2022-03-13 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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