產品名稱

  托馬斯電子元器件耐高溫灌封膠（THO4054）

概   述

本品系環(huán)氧樹脂改性膠粘粘劑，該系列有常溫固化型和加溫固化型，其流動性、顏色、耐溫性等可適當調整，固化后表面平整、光亮、無氣泡。雙組份，常溫快速固化，粘接強度高，流動性好，操作簡單。

適用范圍

適用于變壓器、整流器、AC電容、點火線圈、電子模塊、水族器材、負離子發(fā)生器、高壓包、霧化器等產品，使電子元器件起到灌注密封、絕緣保護、防潮抗震的作用。

性

能

特

點

·外觀：A組份為膏狀體，無固體顆粒。B組份為淺黃色液體。

·固化速度快，25℃時，1-3小時初固化，18小時接近zui大粘接強度。

·粘接強度高，耐久、耐紫外光性能優(yōu)良。耐介質性能優(yōu)良，耐油、水、酸、煤油、乙醇等。

·耐溫性能好，適應溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。

·粘接表面無需嚴格處理，兩組份按比例調配，使用方便。

·安全及毒性特征：有極輕微異味，無吸入危險，固化后實際無毒。

·貯存穩(wěn)定性較好，貯存期為1·5年。

主要技術性能指標如下：耐溫范圍:-40－+380℃   體積電阻25℃1×1015Ω.cm        表面電阻 2.5×1015Ω     耐電壓20-24kV/mm      硬度 shore D 90    吸水率24h＜0.1%       玻璃化溫度300-400℃     粘接強度:常溫:拉伸強度≥25MPa;            剪切強度≥20 MPa           150℃:拉伸強度  3－5 MPa

使用方法

1、將被粘物除銹、去污、擦凈。   2、將A、B組份按10：1--1·2的比例充分調勻使用.

3、將調好的膠液涂于被灌封元件表面，靜置2~4小時即可。

注意事項

1、 取膠工具絕不可混用。              2、 操作環(huán)境注意通風。              

3、 膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗.   4、 未用完的膠應蓋好，置于陰涼通風處。

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