KE2070貼片機(jī)：
    
    適應(yīng)于高速貼裝小型元件的芯片貼片機(jī)。不僅激光識別的元件對應(yīng)范圍廣泛，而且使用MNVC選購件， 可以對小型IC元件進(jìn)行高精度圖像識別，支持靈活機(jī)動的生產(chǎn)線構(gòu)成。
    
    ■ 芯片元件 
    23,300CPH（激光識別 / *條件）（0.155秒 / 芯片） 
    18,300CPH（激光識別 / IPC9850） 
    
    ■ IC元件 
    4,600CPH（圖像識別 / 使用MNVC選購件時(shí)） 
    
    ■ 激光貼裝頭×1個(gè)（6吸嘴） 
    
    ■ 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 
    
    ■ 圖像識別（使用MNVC選購件: 反射式／透過式識別、球識別） 
    
    
    基板尺寸
    M基板用（330×250mm） ○ 
    L基板用（410×360mm） ○ 
    E基板用（510×460mm）*1 ○ 
    元件尺寸
    激光識別 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 
    圖像識別 1.0×0.5mm*2～20mm方元件 
    元件貼裝速度
    
    芯片元件 *條件 0.155秒/芯片（23,300CPH） 
    IPC9850 18,300CPH 
    IC元件*3 4,600CPH*4 
    元件貼裝精度
    激光識別 ±0.05mm（Cpk≧1） 
    圖像識別 ±0.04mm 
    元件貼裝種類
    zui多80種（換算成8mm帶）*5