主要優(yōu)勢

脈沖局部電鍍技術(shù)

適用于超薄種子層

高產(chǎn)能

獨(dú)立模塊設(shè)計(jì)

低耗材成本COC和運(yùn)行成本COO

特性和規(guī)格

設(shè)備應(yīng)用于300毫米晶圓

最多可配至3個(gè)Load Port

最多可配至4個(gè)電鍍腔體配備脈沖局部電鍍功能

最多可配至4 個(gè)清洗腔體

最多可配至8個(gè)退火腔體

電鍍均一性:
　　　　　WIWNU  < 1.5%
　　　　　WTWNU < 1.5%