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主要特點(diǎn)：

用于LED 行業(yè)外延片背減薄加工，穩(wěn)定配套日本、韓國、中國臺(tái)灣主流研磨機(jī)，可加工2 寸、4 寸、6寸外延片。減薄效率高，表面質(zhì)量好。砂輪質(zhì)量穩(wěn)定，不易深刮、碎片。砂輪壽命高，具有性價(jià)比，可大幅降低單片加工成本。砂輪主要性能已達(dá)到或超過進(jìn)口同類產(chǎn)品水平。

加工對(duì)象：藍(lán)寶石襯底外延片、SiC 襯底外延片、Si 襯底外延片等。

工件材料：人造藍(lán)寶石、SiC、單晶硅等。

配套研磨機(jī)：NTS、WEC、凱勒斯(GALAXY)、創(chuàng)技(SPEEDFAM)、岡本(OKAMOTO) 等。

Characteristics:

The grinding wheels for LED substrate are mainly used for back thinning of sapphire epitaxial wafer,silicon wafer, Carborundum wafer, GaAs and GaN wafer. This kind of grinding wheel developed in our company can replace imported products. They can be used steadily on the Japanese, Korean grinders with high performance.

Workpiece processed: sapphire epitaxial wafer, SiC Substrate epitaxial wafer, Si Substrate epitaxial wafer.

Material of workpiece: Synthetic sapphire, SiC,single crystal silicon.

Grinders: SHUWA , NTS , WEC , GALAXY ,SPEEDFAM , OKAMOTO.

 

產(chǎn)品規(guī)格Specification

鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司（簡稱“三磨所”）成立于1958年，是我國磨料磨具行業(yè)的綜合性研究開發(fā)機(jī)構(gòu)，全國磨料磨具、超硬材料行業(yè)技術(shù)研究、開發(fā)、信息和咨詢服務(wù)中心。1999年轉(zhuǎn)制為科技型企業(yè)，隸屬于世界五的“有限公司”。繼1963年和1966年成功開發(fā)出一顆人造金剛石和立方氮化硼之后，我公司又相繼開發(fā)出一系列空白的超硬材料制品、行業(yè)專用生產(chǎn)和檢測設(shè)備儀器。1993年和2015年，“國家超硬材料及制品工程技術(shù)研究中心”和“超硬材料磨具國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”分別依托我公司組建，標(biāo)志著我公司在行業(yè)中的技術(shù)地位。 我公司致力于超硬材料制品和行業(yè)專用生產(chǎn)、檢測設(shè)備儀器的研發(fā)與生產(chǎn)?，F(xiàn)擁有陶瓷結(jié)合劑、樹脂結(jié)合劑、金屬結(jié)合劑、電鍍金屬結(jié)合劑超硬材料制品及行業(yè)專用生產(chǎn)、檢測儀器設(shè)備等十余條生產(chǎn)線，具備年產(chǎn)60萬件超硬材料制品和4000多臺(tái)套設(shè)備儀器的生產(chǎn)能力。秉承“合力同行,創(chuàng)新共贏”的核心價(jià)值觀，我公司始終以“以創(chuàng)新和有成效的工作促進(jìn)行業(yè)發(fā)展，用辛勤和有價(jià)值的勞動(dòng)創(chuàng)造幸福生活”為使命，致力于行業(yè)服務(wù)工作，努力成為“創(chuàng)新發(fā)展的前行者、社會(huì)價(jià)值的創(chuàng)造者、員工幸福的提升者”