LED 背減薄砂輪Grinding Wheels for LED Substrate

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更新時間：2023-08-14 12:48:17瀏覽次數(shù)：172次

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  LED行業(yè)

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鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：119條

所在地區(qū)：河南鄭州市

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產(chǎn)品簡介

主要特點：用于LED行業(yè)外延片背減薄加工，穩(wěn)定配套日本、韓國、中國臺灣主流研磨機，可加工2寸、4寸、6寸外延片

詳細介紹

主要特點：

用于LED 行業(yè)外延片背減薄加工，穩(wěn)定配套日本、韓國、中國臺灣主流研磨機，可加工2 寸、4 寸、6寸外延片。減薄效率高，表面質(zhì)量好。砂輪質(zhì)量穩(wěn)定，不易深刮、碎片。砂輪壽命高，具有性價比，可大幅降低單片加工成本。砂輪主要性能已達到或超過進口同類產(chǎn)品水平。

加工對象：藍寶石襯底外延片、SiC 襯底外延片、Si 襯底外延片等。

工件材料：人造藍寶石、SiC、單晶硅等。

配套研磨機：NTS、WEC、凱勒斯(GALAXY)、創(chuàng)技(SPEEDFAM)、岡本(OKAMOTO) 等。

Characteristics:

The grinding wheels for LED substrate are mainly used for back thinning of sapphire epitaxial wafer,silicon wafer, Carborundum wafer, GaAs and GaN wafer. This kind of grinding wheel developed in our company can replace imported products. They can be used steadily on the Japanese, Korean grinders with high performance.

Workpiece processed: sapphire epitaxial wafer, SiC Substrate epitaxial wafer, Si Substrate epitaxial wafer.

Material of workpiece: Synthetic sapphire, SiC,single crystal silicon.

Grinders: SHUWA , NTS , WEC , GALAXY ,SPEEDFAM , OKAMOTO.

產(chǎn)品規(guī)格Specification