產(chǎn)品特點:
采用高軟化點120° ~130° 氫化改性松香,雙組份復(fù)配,高致密膜層高絕緣性能,長期保護了電源穩(wěn)定性。 它是一款免清洗配方,它的固態(tài)含量適中,焊接后平整光滑無凹凸,沒有殘留物,成分中活化劑是脂肪酸,二元族,在過預(yù)熱時就能去除焊接板面銅氧化膜,鋪展流平性能好,而且助焊劑酸值低于30,高溫后幾乎沒有酸性離子殘留物。
使用對象:
適用于電源適配器、充電器產(chǎn)品的PCBA波峰焊接工藝。
注意事項:
嚴(yán)禁混用其它助焊劑
嚴(yán)禁混入稀釋劑
易燃、遠離火源,在常溫下儲存、并通風(fēng)
包裝方式:20L/桶,膠桶包裝