產品特點：
采用高軟化點120° ~130° 氫化改性松香，雙組份復配，高致密膜層高絕緣性能，長期保護了電源穩(wěn)定性。 它是一款免清洗配方，它的固態(tài)含量適中，焊接后平整光滑無凹凸，沒有殘留物，成分中活化劑是脂肪酸，二元族，在過預熱時就能去除焊接板面銅氧化膜，鋪展流平性能好，而且助焊劑酸值低于30，高溫后幾乎沒有酸性離子殘留物。
使用對象：
適用于電源適配器、充電器產品的PCBA波峰焊接工藝。
注意事項：
嚴禁混用其它助焊劑
嚴禁混入稀釋劑
易燃、遠離火源，在常溫下儲存、并通風
包裝方式：20L/桶，膠桶包裝
2
百分零部件網