低壓注塑工藝相比傳統(tǒng)包覆工藝的的優(yōu)勢:低壓注塑是將表皮材料與塑料基材融為一體,不存在脫落的可能。由于沒有包覆工藝所需的涂膠工序,低壓注塑工藝過程更為環(huán)保。
低壓雙層注塑零件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可任意設(shè)計,菏葉燈殼表面造型的自由度相比包覆工藝更大,并且造型特征更清晰、硬朗。低壓注塑不需要額外的二次包覆,提升生產(chǎn)效率。低壓注塑產(chǎn)品具有良好的手感和外觀。
低壓注塑產(chǎn)品注塑壓力低,能有效保護產(chǎn)品內(nèi)部零件,廢品率低。
低壓注塑工藝是一種使用很低的注塑壓力(0.15-4MPa)將熱熔材料注入模具并快速固化的封裝工藝,以熱熔材料密封性和物理、化學(xué)性能來達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等功效,對電子元件起良好的保護作用。