研祥微型無風扇工控機M50

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更新時間：2024-12-31 14:03:51瀏覽次數(shù)：5次

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  嵌入式工控機

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濟南博研華創(chuàng)智能科技有限公司

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所在地區(qū)：山東濟南市

聯(lián)系人：張先生

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產(chǎn)品簡介

微型無風扇整機M50-E/H隨著工業(yè)4.0和中國制造2025的興起，我國制造業(yè)面臨新的轉(zhuǎn)型與機遇，智慧工廠應運而生，微型化無風扇產(chǎn)品逐漸顯現(xiàn)出的優(yōu)勢

詳細介紹

微型無風扇整機M50-E/H

隨著工業(yè)4.0和中國制造2025的興起，我國制造業(yè)面臨新的轉(zhuǎn)型與機遇，智慧工廠應運而生，微型化無風扇產(chǎn)品逐漸顯現(xiàn)出的優(yōu)勢。研祥在保持以往產(chǎn)品優(yōu)良特性的基礎上，全新推出新一代微型無風扇產(chǎn)品M50;M50 是一款無風扇低功耗高性能嵌入式整機。板載第六代Intel® Core™ i7/i5/i3處理器或板載J1900處理器+Bay Trail平臺芯片技術方案，支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6內(nèi)核)等操作系統(tǒng);整機結(jié)構簡單，外形尺寸小巧，機殼采用鋁合金鑄造成形；結(jié)構緊湊、堅固、無風扇設計，外殼兼作散熱用,具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能;主要市場應用機械檢測設備、工業(yè)自動化控制、智能交通、高速公路車道控制等各種嵌入式領域。

多平臺，自由選配

采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端兩種平臺，搭配多種可選規(guī)格、性能控制模塊，便于滿足客戶快速選型需求。

全密封無風扇設計

全密封無風扇箱體設計，采用鋁合金與鈑金結(jié)合結(jié)構，杜絕噪音，防止粉塵、提升產(chǎn)品抗干擾強度。

無線纜、模塊式設計

無線纜設計的框架，內(nèi)部模塊之間硬連接，提高信號轉(zhuǎn)換的可靠性和裝配效率，同時大大提升產(chǎn)品的平均時間和維護時間。

硬盤快速更換

硬盤采用抽拉式模塊設計，用戶可輕松快速的實現(xiàn)硬盤更換、數(shù)據(jù)交換和后端維護。

寬壓直流輸入電壓：9~30V

具有防反接和過流、過壓保護設計，確保設備在電壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運行，支持遠程開關機接口。

寬溫工作：-20℃~70℃

產(chǎn)品選用優(yōu)質(zhì)寬溫零部件，整機實現(xiàn)從-20℃~60℃的工作溫度范圍，滿足工業(yè)現(xiàn)場及特殊行業(yè)應用環(huán)境

多種通訊模式

可選4個千兆以太網(wǎng)口和4個RS232/485/422串口；2個MiniPCIe擴展槽，快速實現(xiàn)CAN、Profibus、Fieldbus等現(xiàn)場總線，或4G、WiFi、GPS通訊模塊。

系統(tǒng) 配置	處理器	板載Intel® Core™ I7-6500U 2.5Ghz/I5-6300U 2.4Ghz/I3-6100U 2.3Ghz處理器
	處理器	板載Intel® Celeron J1900
	芯片組	Intel Skylake-u
	芯片組	Intel BayTrail
	內(nèi)存	Skylake：標配4GB內(nèi)存,支持20GB；
	內(nèi)存	BayTrail：標配4GB內(nèi)存,支持8GB；
I/O接口	網(wǎng)口	2個RJ45 10/100/100網(wǎng)絡接口（可選4個網(wǎng)口）
	USB	6個USB（MAX）
	HDMI	1個HDMI接口
	VGA	1個VGA接口
	COM	4個串口,RS232/485/422可選（MAX）
	PS/2	1個鍵盤鼠標接口
	其它	1個4Pin端子型電源接口
	擴展槽	1個MiniPCIE 擴展槽
存儲器	硬盤	標配2.5寸監(jiān)控級500G硬盤，可選2.5寸固態(tài)硬盤
存儲器	M-SATA	可選
工作環(huán)境		0℃～45℃（機械硬盤） -20℃～＋70℃(寬溫SSD/M-SATA)
存儲環(huán)境		-40℃～70℃；濕度：5%～90%（非凝結(jié)狀態(tài)）
安裝方式		嵌入面板式，VESA標準支撐臂
產(chǎn)品尺寸		M50-E：176mm（寬）×53.5mm（高）×148.5mm（深） M50-H：190mm（寬）×65.5mm（高）×148.5mm（深）
電源		DC24V（9-30V）輸入或外置AC 220V適配器供電
重量		M50-E：約1.55Kg M50-H：約2.25Kg