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更新時(shí)間：2024-12-31 14:20:28瀏覽次數(shù)：4次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 百分零部件網(wǎng)· NXP i.MX 8M Plus處理器，4核ARM Cortex-A53，主頻達(dá)1.6GHz； · 獨(dú)立實(shí)時(shí)系統(tǒng)核心ARM Cortex-M7，主頻800MHz； · 強(qiáng)勁的AI加速能力：NPU算力高達(dá)2.3TOPs； · 優(yōu)異的機(jī)器視覺、語音能力； · 優(yōu)秀的視頻性能，支持CSI、LVDS、DSI顯示接口 · 內(nèi)部存儲(chǔ)器和DDR接口的糾錯(cuò)碼（ECC）功能。 · 支持2路10/100/1000Mbps以太網(wǎng)； · 支持豐富的外設(shè)接口：串口、USB、MMC、SPI等； · 配套行業(yè)底板，接口豐富，可滿足多場(chǎng)景應(yīng)用。
產(chǎn)品介紹：
WEC-IMX8P是研智科技基于NXP i.MX 8M Plus處理器開發(fā)的工業(yè)核心板。全新i.MX 8M Plus是一個(gè)混合人工智能SoC，將的嵌入式SoC與的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)硬件NPU技術(shù)相結(jié)合，通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，為邊緣計(jì)算提供強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)能力，是i.MX 8M Plus一個(gè)突出的優(yōu)勢(shì)。i.MX 8M Plus處理器集成的CPU核心為四核Arm Cortex-A53，主頻高達(dá)1.6 GHz；獨(dú)立的實(shí)時(shí)系統(tǒng)核心ARM Cortex-M7，主頻800MHz；集成的NPU具有強(qiáng)勁的AI加速能力，算力高達(dá)2.3TOPs。集成雙圖像信號(hào)處理器（ISP）和用于豐富圖形渲染的3D GPU，具有優(yōu)異的視覺能力，分辨率高達(dá)12MP；優(yōu)秀的視頻處理及顯示性能，支持CSI、LVDS、DSI顯示接口，支持三屏同顯/異顯。多個(gè)音頻和麥克風(fēng)接口，用于沉浸式音頻和語音系統(tǒng)。通過 CAN-FD 接口可以實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的控制網(wǎng)絡(luò)。
核心板采用SODIMM 314P 接口，與底板組合可構(gòu)成完整的高性能行業(yè)主板，提供豐富的擴(kuò)展接口，可直接應(yīng)用到各種智能產(chǎn)品中，加速產(chǎn)品落地。
WEC-IMX8P核心板特別適合在機(jī)器學(xué)習(xí)和視覺、高級(jí)多媒體以及具有高可靠性的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用?？蛇m用于人臉識(shí)別、車輛識(shí)別、外觀檢測(cè)、智能家居、智慧樓宇、智慧城市、智慧交通、醫(yī)學(xué)影像、工業(yè) 4.0、安防、無人機(jī)等應(yīng)用等場(chǎng)景。
基本參數(shù) | ||
CPU | NXP i.MX 8M Plus，4核Cortex-A53，Cortex-M7 | |
內(nèi)存 | LPDDR4 4GB | |
存儲(chǔ) | eMMC 8GB | |
硬件特性 | ||
I/O | 串口 | 4個(gè) |
以太網(wǎng) | 2個(gè)10/100/1000Mbps自適應(yīng)網(wǎng)口 | |
USB HOST | 1個(gè)USB 3.0 | |
USB OTG | 1個(gè)USB 2.0 | |
MMC | 2個(gè)，可支持Micro SD卡和SDIO WIFI | |
IIC接口 | 3個(gè) | |
SPI接口 | 2個(gè) | |
GPIO | 多個(gè)1.8V LVTTL電平 | |
MCASP音頻 | 2路 | |
CAN總線 | 2路 | |
多媒體 | 視頻編解碼 | 支持H.265和H.264 |
顯示接口 | 支持DSI、LVDS接口，支持三屏同顯 | |
CSI攝像頭 | 2路MIPI-CSI | |
系統(tǒng)軟件 | ||
系統(tǒng)支持 | Linux 3.14，WinCE 7.0，Android | |
其它參數(shù) | ||
接口類型 | SODIMM 314P 接口 | |
工作溫度 | -20℃～70℃ | |
存儲(chǔ)溫度 | -40℃～85℃ | |
存儲(chǔ)濕度 | 5%～95 %，無凝結(jié) | |
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