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WBS600 自動粘片機

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更新時間：2024-10-11 09:30:33瀏覽次數(shù)：34次

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北京艾姆希半導體科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

WBS系列自動粘片設備是高精度的半導體晶片樣品片與襯底片粘接工藝的設備，全程自動化的粘接操作，配有真空和壓力粘接單元。操作方便，高品質(zhì)實現(xiàn)粘接工藝。

詳細介紹

● 獨立操控系統(tǒng)，整機防腐。
● 設備采用觸摸屏式操作界面，并配有工藝菜單存儲記憶功能。
● 設備配備有一個或三個工作站，適合210mm及以下晶片全程自動化的粘接操作，配有真空和壓力粘接單元。
● 設備所有工作站均采用氣囊式雙腔體設計，下層抽真空，上層氣壓加壓，提供穩(wěn)定一致的粘接厚度和良好的尺寸精度。隔膜能夠保證晶圓均勻的壓到蠟層上，并提供一個緩沖的區(qū)域可以起到保護晶片的作用。
● 設備配有樣品模板，確保樣品穩(wěn)定性和一致性。
● 整個粘接工藝過程自動化操作，通過觸摸屏設置所需的粘接溫度和真空要求等參數(shù)。升溫加熱，溫度可至200℃自由調(diào)節(jié)，真空單元抽真空，氣囊式壓力粘接，循環(huán)冷卻等工序，整個過程約15-30分鐘內(nèi)完成（工藝時間與材料、不同材質(zhì)粘接蠟等因素有關）。
● 設備配置存儲調(diào)用功能，可將預先設定好的程序儲存在設備中，再次使用時直接調(diào)用。