電學(xué)性能:電導(dǎo)率/電阻率、熱電勢率/塞貝克系數(shù)
熱學(xué)性能:熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)、比熱等
溫度范圍:4K-300K(-269℃—室溫)
低溫技術(shù):低溫制冷機(jī)作冷源,無需消耗液氮/液氦
應(yīng)用領(lǐng)域:低溫?zé)犭姴牧?、超?dǎo)材料、低溫負(fù)熱膨脹/零膨脹等功能材料及其它固體材料低溫物性研究
概 述:
本系統(tǒng)采用低溫制冷機(jī)作冷源,無需使用液氮/液氦,實(shí)現(xiàn)固體材料低溫區(qū)(4K-300K; -269℃—室溫)的電學(xué)性能(電導(dǎo)率/電阻率,熱電勢率/塞貝克Seebeck系數(shù))和熱學(xué)性能(熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)、比熱等)測量。
系統(tǒng)設(shè)計(jì)思想
在一個(gè)以單臺(tái)或多臺(tái)制冷機(jī)為冷源的低溫平臺(tái)上,集成全自動(dòng)的電學(xué)和熱學(xué)物性測量手段。使得整個(gè)系統(tǒng)的低溫環(huán)境得到充分利用、極大減少了客戶購買儀器的成本、避免實(shí)驗(yàn)的繁瑣和誤差。低溫平臺(tái)與測量平臺(tái)分離設(shè)計(jì),測試樣品更換過程變得快捷、方便。
基本系統(tǒng)
硬件結(jié)構(gòu)包括:樣品架組件、插入管組件、真空絕熱系統(tǒng)、制冷機(jī)、減震傳熱部件、控溫部件、干式泵、氦氣罐、測控儀表和數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)等?;鞠到y(tǒng)平臺(tái)提供低溫環(huán)境,以及測量相關(guān)的軟硬件控制中心。
樣品室
樣品室連接在樣品架組件上,通過可拆卸方式安裝不同物性測量樣品臺(tái)。測量時(shí)樣品室處于密封的真空狀態(tài),樣品冷卻過程是通過減震傳熱部件把制冷機(jī)冷量傳遞給樣品架組件,再通過測試平臺(tái)把冷量傳遞給樣品,使樣品降溫。樣品測量采用樣品托的方式。
溫度控制
采用制冷機(jī)直接冷卻樣品的方式,通過減震傳熱部件既減少制冷機(jī)的輕微震動(dòng)可能帶來的影響,又保證了樣品能夠快速冷卻。通過的設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)快速精準(zhǔn)溫度控制。溫控范圍:4.0K-300K連續(xù)控溫;溫度穩(wěn)定性:±0.1K(4.0-20K)/ ±0.3K(20-300K)。