鄭州森電智能科技有限公司
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更新時(shí)間：2024-03-05 21:08:20瀏覽次數(shù)：144次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 百分零部件網(wǎng)FREL-PQ-HCVG-TSC-100KVAR 本項(xiàng)目采用模組式結(jié)構(gòu)，散熱采用前面進(jìn)風(fēng)，后面板送風(fēng)的結(jié)構(gòu)。從前往后依次從電容，可控硅散熱器，電抗的結(jié)構(gòu)，本結(jié)構(gòu)散熱效果好，電容壽命長，是本改造項(xiàng)目的較好方案。模組式尺寸為寬深較高550*650*270，適合現(xiàn)場(chǎng)施工。
技術(shù)參數(shù)
| 額定電壓 | 400V系統(tǒng)應(yīng)用 AC 480V/525V |
| 額定頻率 | 50HZ |
| 接線方式 | 三相三線 |
| 快速響應(yīng)時(shí)間 | 小于20ms |
| 噪音 | 65dB |
| 防護(hù)等級(jí) | IP20 |
| 海拔高度 | 1500m |
| 溫度范圍 | -25~65 |
FREL-PQ-HCVG-TSC-100KVAR 本項(xiàng)目采用模組式結(jié)構(gòu)，散熱采用前面進(jìn)風(fēng)，后面板送風(fēng)的結(jié)構(gòu)。從前往后依次從電容，可控硅散熱器，電抗的結(jié)構(gòu)，本結(jié)構(gòu)散熱效果好，電容壽命長，是本改造項(xiàng)目的較好方案。模組式尺寸為寬深較高550*650*270，適合現(xiàn)場(chǎng)施工。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1)一體化：將電容電抗和TSC模組控制集成為一體，產(chǎn)品不單能精細(xì)補(bǔ)償無功，還能實(shí)現(xiàn)大容量補(bǔ)償功能。
2)智能化：在較高性能硬件的基礎(chǔ)上，結(jié)合信號(hào)采集、聯(lián)網(wǎng)通訊等成熟的軟件應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)TSC模組的電能參數(shù)(電壓、電流、運(yùn)行狀態(tài)等)精確顯示、故障自動(dòng)排除報(bào)警等功能。
3)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：統(tǒng)一化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，TSC模組結(jié)構(gòu)采用與SVG結(jié)構(gòu)統(tǒng)一設(shè)計(jì)，使接線更方便，安裝更模塊化。
4)零投切：采用成熟的無功補(bǔ)償控制技術(shù)與電容器晶閘管投切技術(shù)，利用檢測(cè)可控硅過零技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了TSC模組無涌流過零投切，大大提較高了電氣使用壽命。
5)控制多樣化：可以使用電平信號(hào)控制TSC模組的投切，也可以使用通訊模式控制TSC模組的投切，滿足多種控制需求。
6)電容配置多樣化：TSC模組的容量配置可以根據(jù)實(shí)際需要實(shí)現(xiàn)不等容量設(shè)置，TSC模組不單可以共補(bǔ)配置也可以分補(bǔ)配置(TSC單個(gè)模組可滿足2路共補(bǔ)或1路共補(bǔ)1路分補(bǔ)設(shè)計(jì))
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