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HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)

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HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測(cè)量分析系統(tǒng)

詳細(xì)介紹

HMAS-C5/10/20/30/50SZA維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)是研潤(rùn)公司新推出的一款高性能硬度測(cè)量系統(tǒng)。本機(jī)是在傳統(tǒng)型的顯微硬度測(cè)量功能上新開(kāi)發(fā)的新一代硬度計(jì).該機(jī)具有良好的可靠性,可操作性和直觀性,是采用精密機(jī)械技術(shù)、光電技術(shù)、和材料硬度測(cè)量軟件是新型維氏硬度測(cè)試儀器。本機(jī)配備了自動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng):X-Y自動(dòng)工作平臺(tái)，可設(shè)定位置、距離、平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)，可在行程范圍內(nèi)自由運(yùn)動(dòng)的控制方式，不僅僅實(shí)現(xiàn)了操作的便利性，同時(shí)也為精密尺寸測(cè)量（如涂鍍層厚度、金相分析及硬度梯等）及金屬結(jié)構(gòu)組織分析提供了更正確的分析手段。 HMAS-C5/10/20/30/50SZA維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)適用于測(cè)定微小、薄形試件、表面滲鍍層等試件的顯微硬度和測(cè)定玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石等脆性材料的維氏硬度,是科研機(jī)構(gòu)、工廠及質(zhì)監(jiān)部門(mén)進(jìn)行材料研究和檢測(cè)的理想硬度測(cè)試儀器。
性能特點(diǎn):
1、儀器配備高精密的CCD圖像成像系統(tǒng)，將儀器內(nèi)部采集壓痕圖像轉(zhuǎn)換進(jìn)入電腦軟件中心。
2、本儀器通過(guò)電腦控制機(jī)器系統(tǒng),可以在計(jì)算機(jī)上通過(guò)鼠標(biāo)很方便的完成對(duì)硬度計(jì)的實(shí)時(shí)控制，可以實(shí)現(xiàn)所有硬度計(jì)的相關(guān)功能，效果與直接硬度計(jì)面板一樣。
3、本機(jī)配備了自動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng):X-Y自動(dòng)工作臺(tái)，可在行程范圍內(nèi)自由運(yùn)動(dòng)的控制方式，不僅僅實(shí)現(xiàn)了操作的便利性，同時(shí)也為精密尺寸測(cè)量（如涂鍍層厚度、金相分析及硬度梯度等）及金屬結(jié)構(gòu)組織分析提供了更正確的分析手段.
⑴程序控制電動(dòng)X-Y工作臺(tái):移動(dòng)范圍:50×50mm
⑵控制：用測(cè)試軟件控制
⑶單點(diǎn)壓痕或自動(dòng)連續(xù)多點(diǎn)壓痕
⑷變速移動(dòng)：平臺(tái)移動(dòng)時(shí)，速度可設(shè)置
⑸鼠標(biāo)點(diǎn)動(dòng)功能：鼠標(biāo)點(diǎn)哪平臺(tái)移動(dòng)到哪
技術(shù)參數(shù):

產(chǎn)品型號(hào)	HMAS-C5SZA	HMAS-C10SZA	HMAS-C20SZA	HMAS-C30SZA	HMAS-C50SZA
測(cè)量分析系統(tǒng)	HMAS-D測(cè)量分析系統(tǒng)
轉(zhuǎn)塔方式	自動(dòng)轉(zhuǎn)塔
六檔力(Kgf)	0.2、0.3、0.5、1、3、5	0.3、0.5、1、3、5、10	/	1、3、5、10、20、30	1、5、10、20、30、50
選配：八檔力(Kgf)	0.2、0.3、0.5、1、2、3、4、5	0.3、0.5、1、 2、3、 4、5、10	2、3、5、8、10、12、15、20	2、5、8、10、12、15、 20、30	2、5、8、10、15、20、30、50
試驗(yàn)力加載	自動(dòng)(加卸/保持/卸載)
符合標(biāo)準(zhǔn)(精度)	GB/T4340.2國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、JJG151檢定規(guī)程；
測(cè)微目鏡倍率	10X (數(shù)顯目鏡)
試驗(yàn)力加載	自動(dòng)(加卸/保持/卸載)
測(cè)微目鏡移動(dòng)方式	數(shù)字編碼器采集
測(cè)量數(shù)據(jù)采集方式	主機(jī)按鍵采集，電腦軟件測(cè)量
測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算方式	主機(jī)自動(dòng)計(jì)算分析，電腦軟件測(cè)量分析
X-Y自動(dòng)平臺(tái)	尺寸：150 × 150 ×60 mm 移動(dòng)范圍：50 ×50 mm 控制：用測(cè)試軟件控制單點(diǎn)壓痕或自動(dòng)連續(xù)多點(diǎn)壓痕測(cè)試變速移動(dòng)：平臺(tái)移動(dòng)速度可調(diào)
物鏡倍率	10X(觀察)、20X（測(cè)量）			10X(觀察、測(cè)量）
總放大倍率	100X(觀察)、200X（測(cè)量）			100X(觀察、測(cè)量）
電腦放大	約800倍			約400倍
轉(zhuǎn)換標(biāo)尺	HRA;HRB;HRC;HRD;HEF;HV;HK;HBW;HR15N;HR30N;HR45N;HR15T;HR30T;HR45T
內(nèi)置打印機(jī)	主機(jī)內(nèi)置微型打印機(jī)、電腦打印輸出
試驗(yàn)力讀取	旋扭轉(zhuǎn)換，自動(dòng)讀取
試驗(yàn)力保荷時(shí)間	0-60秒(s)（每1秒(s)為一單位）
光源亮度調(diào)節(jié)	5檔可調(diào)節(jié)
試件高度	170 mm
壓頭中心到內(nèi)壁距離	130 mm
外形尺寸	680（高）×216（寬）×565（深）mm
電源	AC220V/50Hz

測(cè)量軟件說(shuō)明：
1、文件：文件按鍵：打開(kāi)以保存圖片，保存新圖片
2、設(shè)置：設(shè)置按鍵：用于子菜單中參數(shù)設(shè)置修改，4級(jí)子菜單（1.視頻設(shè)置 2.二值化 3.參數(shù)設(shè)置 4.show cross）
⑴.視頻設(shè)置：修改攝像頭型號(hào)選擇及圖像比例，出廠時(shí)已校正請(qǐng)勿修改
⑵.二值化：修改圖像像素等級(jí)狀態(tài)
⑶.參數(shù)設(shè)置：修改報(bào)告中抬頭名稱(chēng)等相關(guān)資料
⑷.show cross:顯示中心坐標(biāo)線
3、校正：校正按鍵：用于測(cè)量系數(shù)校準(zhǔn)，2級(jí)子菜單（1.硬度塊校正 2.倍率尺校正）出廠以校正請(qǐng)勿修改
4、報(bào)告：報(bào)告按鍵：測(cè)量完成后生成Excel報(bào)告，2種報(bào)告模式，數(shù)據(jù)報(bào)告，圖形報(bào)告
5、查找端口：數(shù)據(jù)線連接及斷開(kāi)，判斷串口識(shí)別
6、位置按鍵：鼠標(biāo)單擊切換塔臺(tái)位置
7、方向按鍵：點(diǎn)擊移動(dòng)自動(dòng)平臺(tái)，單擊“中心"平臺(tái)快速定位于中心位置
8、速度按鍵：用于移動(dòng)速度選擇3種速度
9、鼠標(biāo)點(diǎn)動(dòng)按鍵：快速定位視頻區(qū)域中所要打壓點(diǎn)
10、連續(xù)打壓按鍵：設(shè)置距離，點(diǎn)數(shù)后自動(dòng)打壓所有壓痕
11、單次打壓按鍵：用于硬度單次測(cè)試啟動(dòng)。照明亮度通過(guò)箭頭適當(dāng)調(diào)整，試驗(yàn)力自動(dòng)識(shí)別，保荷時(shí)間根據(jù)工件時(shí)間情況選擇。
12、坐標(biāo)按鍵：用于連續(xù)打壓后快速定位壓痕，以便測(cè)量
13、手動(dòng)測(cè)量：鼠標(biāo)點(diǎn)擊快速測(cè)量硬度值
14、自動(dòng)測(cè)量：?jiǎn)螕糇詣?dòng)測(cè)量自動(dòng)識(shí)別壓痕進(jìn)行測(cè)量
15、刪除按鍵：用于刪除硬度測(cè)量結(jié)果
16、輸入按鍵：用于記錄硬度測(cè)量結(jié)果
17、Live:打開(kāi)攝像頭進(jìn)行圖像采用
18、凍結(jié)圖像：保存視頻區(qū)域圖像
五、標(biāo)準(zhǔn)配置：
1、主機(jī)（內(nèi)置微型打印機(jī)） 1臺(tái)
2、維氏壓頭 (在機(jī)上)、 1只
3、薄片夾緊器、 1只
4、平口鉗、 1只
5、細(xì)絲夾具、 1只
6、筆記本電腦及硬度測(cè)試軟件 1套
7、自動(dòng)X-Y工作臺(tái)（在主機(jī)上）， 1套
8、CCD彩色攝像頭（數(shù)字130萬(wàn)）及接筒（在主機(jī)上） 1只
9、硬度塊 3塊