熱流儀集成電路IC卡高低溫測(cè)試，ThermoTST TS325是一臺(tái)精密的高低溫沖擊氣流儀，具有更廣泛的溫度范圍-25℃到+225℃，提供了很強(qiáng)的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-25℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約15秒 ; 緊湊型及低噪音的設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足桌面式應(yīng) 用。TS325是純機(jī)械制冷，無(wú)需液氮或任何其他消耗性制冷劑。

詳細(xì)介紹

熱流儀集成電路IC卡高低溫測(cè)試

集成電路IC卡高低溫測(cè)試原因：集成電路IC卡在出廠前必須經(jīng)過(guò)環(huán)境測(cè)試，用來(lái)模擬集成電路在不同工作環(huán)境中的性能，ThermoTST 高低溫測(cè)試機(jī)憑借封裝級(jí)和晶片級(jí)集成電路專(zhuān)用高低溫測(cè)試機(jī)協(xié)助廠商完成例如高低溫循環(huán)測(cè)試 Thermal cycle、冷熱沖擊測(cè)試 Thermal stock、老化測(cè)試等試驗(yàn)。ThermoTST高低溫測(cè)試機(jī)可快速升溫/降溫、測(cè)試溫度精度高達(dá)±1℃，特別適合大規(guī)模集成電路的高低溫電性能檢測(cè)。

熱流儀集成電路IC卡高低溫測(cè)試 特點(diǎn)

集成電路 IC 卡溫度測(cè)試客戶(hù)案例：一家 IC 卡生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)過(guò)技術(shù)選型，采購(gòu) ThermoTST TS325高低溫測(cè)試機(jī)，溫度測(cè)試范圍：-25°C 至 +225°C，適用于實(shí)驗(yàn)室內(nèi)無(wú)空壓系統(tǒng)的客戶(hù)，方便移動(dòng)。

集成電路 IC 卡溫度測(cè)試方法：客戶(hù)采用 DUT Mode 模式測(cè)試：

1、將待測(cè) IC卡和溫度傳感器放置在測(cè)試腔中

2、操作員設(shè)置需要測(cè)試的溫度范圍

3、啟動(dòng)ThermoTST TS325，利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理，然后空氣經(jīng)由外部管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫；氣流通過(guò)熱流罩進(jìn)入測(cè)試腔

4、測(cè)試腔中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前腔體內(nèi)溫度，ThermoTST TS325 高低溫測(cè)試機(jī)自帶過(guò)熱溫度保護(hù)系統(tǒng)，操作員可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置高低溫限制點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)置溫度時(shí)，測(cè)試機(jī)將自動(dòng)停機(jī)。

特點(diǎn)

有效溫度范圍，-25℃至+225℃

觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間

溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

緊湊的設(shè)計(jì)，很大限度地減少占地面積的要求

應(yīng)用

產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件