zonglen熱流儀5G通訊模塊 可靠高低溫沖擊
隨著5G技術的快速發(fā)展，通訊模塊在不同環(huán)境下的穩(wěn)定性成為行業(yè)關注焦點。為確保5G設備在劇烈溫差環(huán)境中仍能高效運行，高低溫沖擊測試成為驗證其可靠性的核心環(huán)節(jié)。5G模塊在出廠前需要做測試，主要包括內部關鍵器件在電工作的電性能測試、失效分析、可靠性評估等，也會模擬在運輸, 存儲過程中的不通電溫度沖擊測試。
成都中冷低溫高低溫沖擊熱流儀采用純機械制冷，溫度轉換從-55℃到+125℃之間轉換約10秒，實現寬溫區(qū)快速切換，可提高測試的效率，實現電腦連接和控制, 對測試的自動化和無人值守提供了便捷。精準模擬5G設備在戶外基站、車載通信等場景中面臨的瞬時溫差沖擊。溫度均勻性控制技術，確保測試艙內溫度波動≤±0.5℃，避免局部過熱或過冷導致的測試誤差。
zonglen熱流儀5G通訊模塊 可靠高低溫沖擊特點
ThermoTST TS580,溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉換約10秒
you效溫度范圍，-80℃至+225℃
結構緊湊，移動式設計
觸摸屏操作，人機交互界面
快速DUT溫度穩(wěn)定時間
溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃
氣流量可高達18SCFM
除霜設計，快速清除內部的水汽積聚
應用
產品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：
芯片、微電子器件、集成電路
（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
閃存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件
光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）
其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實驗室研究
產品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：
芯片、微電子器件、集成電路
（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
閃存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件
光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）
其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實驗室研究
測試標準
滿足美jun用標準MIL TI系測試標準
滿足國內jun用元件GJB TI系測試標準
滿足JEDEC測試要求
