HAST高加速應(yīng)力測(cè)試CAF測(cè)試,面對(duì)電子產(chǎn)品越來(lái)越小型輕量及高密度封裝,因結(jié)露吸濕等因素造成的絕緣不良現(xiàn)象暨離子遷移現(xiàn)象日益突出,絕緣電阻劣化(離子遷移)評(píng)估系統(tǒng)配之HAST試驗(yàn)箱聯(lián)動(dòng),可高精度連續(xù)監(jiān)測(cè),簡(jiǎn)便評(píng)估因離子遷移現(xiàn)象引起的壽命及絕緣電阻劣化相關(guān)問題。
HAST高加速應(yīng)力測(cè)試CAF測(cè)試
面對(duì)電子產(chǎn)品越來(lái)越小型輕量及高密度封裝,因結(jié)露吸濕等因素造成的絕緣不良現(xiàn)象暨離子遷移現(xiàn)象日益突出,絕緣電阻劣化(離子遷移)評(píng)估系統(tǒng)配之HAST試驗(yàn)箱聯(lián)動(dòng),可高精度連續(xù)監(jiān)測(cè),簡(jiǎn)便評(píng)估因離子遷移現(xiàn)象引起的壽命及絕緣電阻劣化相關(guān)問題。
HAST是提高環(huán)境應(yīng)力(溫度&濕度&壓力),在不飽和濕度環(huán)境下(濕度:85%R.H.)加快試驗(yàn)過程縮短試驗(yàn)時(shí)間,用來(lái)評(píng)定PCB壓合&絕緣電阻,與相關(guān)材料的吸濕效果狀況,縮短高溫高濕的試驗(yàn)時(shí)間。
面對(duì)電子產(chǎn)品越來(lái)越小型輕量及高密度封裝,因結(jié)露吸濕等因素造成的絕緣不良現(xiàn)象暨離子遷移現(xiàn)象日益突出,絕緣電阻劣化(離子遷移)評(píng)估系統(tǒng)配之HAST試驗(yàn)箱聯(lián)動(dòng),可高精度連續(xù)監(jiān)測(cè),簡(jiǎn)便評(píng)估因離子遷移現(xiàn)象引起的壽命及絕緣電阻劣化相關(guān)問題。
HAST是提高環(huán)境應(yīng)力(溫度&濕度&壓力),在不飽和濕度環(huán)境下(濕度:85%R.H.)加快試驗(yàn)過程縮短試驗(yàn)時(shí)間,用來(lái)評(píng)定PCB壓合&絕緣電阻,與相關(guān)材料的吸濕效果狀況,縮短高溫高濕的試驗(yàn)時(shí)間。
HAST高加速應(yīng)力測(cè)試CAF測(cè)試
主要用途
●助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料
●BGA、CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝件
●有機(jī)半導(dǎo)體相關(guān)(有機(jī)EL)
●電容、連接器等其他電子元器件及材料
●各種絕緣材料的吸濕性特性評(píng)估
適用標(biāo)準(zhǔn)
●JPCA-ET04
●IPC -TM-650 _2.6.3F
●IPC-TM-650 2.6.3.1E
●IPC-TM-650 2.6.3.4A
●IPC-TM-650 2.6.3.6