絕緣電阻劣化離子遷移測試HAST，PCB為確保其長時(shí)間使用質(zhì)量與可靠度，需進(jìn)行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗(yàn)，透過其試驗(yàn)方式找出PCB是否會發(fā)生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽極性漏電)現(xiàn)象。

詳細(xì)介紹

絕緣電阻劣化離子遷移測試HAST

離子遷移測試

是評價(jià)電子產(chǎn)品或元件的絕緣可靠性的一種測試方法，將樣品置于高溫高濕度的環(huán)境中，并在相鄰的兩個(gè)絕緣網(wǎng)絡(luò)之期施加一定的直流電壓（偏置電壓），在長時(shí)間的測試條件下，檢測兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)間高接時(shí)是否有絕緣失效。實(shí)踐證明，將PCB放置于HAST試驗(yàn)箱中，并在線路板上焊接電纜線，施加偏置電壓，然后每隔一段時(shí)間，將PCB從HAST試驗(yàn)箱中取出，進(jìn)行絕緣電阻測試，這種間斷式的測試方法，會漏過很多實(shí)際發(fā)生的離子遷移。

一方面因?yàn)閷CB從HAST中取出，PCB會變得干燥，從而導(dǎo)致絕緣電阻的上升，另一方面，當(dāng)PCB在HAST環(huán)境試驗(yàn)箱中承受偏置電壓時(shí)，離子遷移可能隨時(shí)發(fā)生。

PCB離子遷移測試，需要將PCB放置于HAST試驗(yàn)箱中，并在線路板上焊接電纜線，引出至HAST箱外的有關(guān)測試設(shè)備上，以在線路板上施加促進(jìn)離子遷移發(fā)生的偏置電壓和進(jìn)行絕緣電阻測試，同時(shí)能實(shí)時(shí)檢測PCB上的泄漏電流。

絕緣電阻劣化離子遷移測試HAST

PCB離子遷移測試系統(tǒng)用途：

面對電子產(chǎn)品越來越小型輕量及高密度封裝，因結(jié)露吸濕等因素造成的絕緣不良現(xiàn)象暨離子遷移現(xiàn)象日益突出，絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng)配之以高溫高濕試驗(yàn)箱聯(lián)動，可高精度連續(xù)監(jiān)測，簡便評估因離子遷移現(xiàn)象引起的壽命及絕緣電阻劣化相關(guān)問題。

用于印制電路板、阻焊油墨、絕緣漆、膠粘劑，封裝樹脂微間距圖形、IC 封裝材料等絕緣材料性能退化特性評估，以及焊錫青、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等引起的材料絕緣性能退化評估。