廣州正普化工有限公司
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更新時(shí)間：2023-08-01 17:44:10瀏覽次數(shù)：119次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 百分零部件網(wǎng)重點(diǎn)應(yīng)用行業(yè)：半導(dǎo)體/PCBA行業(yè)產(chǎn)品描述ZP-210水基清洗劑特別適合應(yīng)用于噴淋在線式清洗、離心式清洗和浸泡在線式清洗等工藝，即使是細(xì)小間隙的清洗力也表現(xiàn)，例如對(duì)間隙非常小的零部件進(jìn)行的底部清洗
重點(diǎn)應(yīng)用行業(yè)：半導(dǎo)體/PCBA行業(yè)
產(chǎn)品描述
ZP-210水基清洗劑特別適合應(yīng)用于噴淋在線式清洗、離心式清洗和浸泡在線式清洗等工藝，即使是細(xì)小間隙的清洗力也表現(xiàn)，例如對(duì)間隙非常小的零部件進(jìn)行的底部清洗。ZP-210特別適合去除有鉛和無(wú)鉛的免清洗錫膏的助焊劑殘留物，即使在濃度低的使用狀態(tài)下，ZP-210也有非常優(yōu)異的清洗能力。ZP-210與敏感金屬合金有良好的兼容性，無(wú)須使用任何添加劑，清洗后焊點(diǎn)光亮。
特性與優(yōu)點(diǎn)
1、在諸如 Micro BGAs、倒裝芯片和 01005 元器件這些細(xì)小離地間隙部件的成功清 洗，對(duì)無(wú)鉛免清洗錫膏特別有效；
2、盡管在低濃度和低清洗溫度下，ZP-210 的清洗表 現(xiàn)依然，且無(wú)需使用任何添加劑，清洗后可使焊點(diǎn)光亮
3、清洗劑的高負(fù)載能力 保證了清洗劑壽命的延長(zhǎng)、較低的維護(hù)成本及每一個(gè)被清洗部件費(fèi)用的降低。
技術(shù)參數(shù)
應(yīng)用指南
環(huán)保/健康/安全法規(guī)
(1)ZP-210水基環(huán)保清洗劑是可生物降解的。
(2)ZP-210配方中不含任何鹵化物。(關(guān)于特殊防護(hù)以及介紹請(qǐng)參閱材料安全數(shù)據(jù)表)
包裝/貯存
(1)ZP-210提供20升罐裝。
(2)ZP-210可儲(chǔ)存于5-30℃度環(huán)境下的原廠包裝中。
(3）在原廠包裝密封條件下有效期為3年。
清潔標(biāo)準(zhǔn)
ZP-210水基環(huán)保清洗電子組裝件的工藝遵從以下工業(yè)標(biāo)準(zhǔn):
(1)IPC 610目測(cè)清潔度標(biāo)準(zhǔn);
(2)J-STD 001D離子污染程度標(biāo)準(zhǔn);
(3)IPC-TM650和DIN 32513(表面電阻標(biāo)準(zhǔn));(4) J-STD 003可焊性標(biāo)準(zhǔn)。
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