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  聚氨酯灌封膠,環(huán)氧灌封膠,有機(jī)硅灌封膠是三種常見的灌封材料，所謂灌封膠是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。應(yīng)該選擇哪一類的灌封膠使用呢？那咱們先要了解一下各類型灌封膠的特性才好做出正確的判斷.

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物。硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量改變；克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價(jià)比高等特點(diǎn)；特別針對(duì)鋰離子電池漏液?jiǎn)栴}，聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強(qiáng)的耐電解液腐蝕的特性。

  聚氨酯灌封膠優(yōu)點(diǎn)：

  1.優(yōu)異的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，彈性好。

  2.具備較好的防水防潮防震，有優(yōu)良的電絕緣性和難燃。

  3.對(duì)一般材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。

  聚氨酯灌封膠缺點(diǎn)：耐高溫能力差且容易起泡，抗紫外線弱，膠體容易變色，未固化前易吸潮，對(duì)操作環(huán)境要求保持干燥。

  有機(jī)硅灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠,包括單組分有機(jī)硅灌封膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性的，種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。

  有機(jī)硅灌封膠優(yōu)點(diǎn)：1.固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。

  1.具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。

  2.膠固化后呈半凝固態(tài)，具有優(yōu)的抗冷熱交變性能。 

  3.AB混合后有較長(zhǎng)的可操作時(shí)間，如加速固化可加熱，固化時(shí)間可控制。 

  4.凝膠受外力開裂后可以自動(dòng)愈合，同樣起到密封的作用，不影響使用效果。 

  5.具有理想的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。  

  機(jī)硅灌封膠缺點(diǎn)：粘結(jié)性能稍差。

  環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補(bǔ)強(qiáng)助劑和填料等組成，室溫固化時(shí)間較長(zhǎng)，可以加熱固化，固化后粘接強(qiáng)度大，而且硬度也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊等。

  1.環(huán)氧樹脂灌封膠優(yōu)點(diǎn)：1.黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間。

  2.性能好，適用期長(zhǎng)，適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。

  3.灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

  4.固化放熱峰低，固化收縮小。

  5.灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱等性能。

  6.對(duì)多種材料有良好的粘接性，吸水性小。

  環(huán)氧樹脂灌封膠缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱；固化后膠體硬度較高且較脆，為“終身"產(chǎn)品

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