zygo白光干涉儀是用以對(duì)各種各樣高精密元器件表層開展氧化硅精確測(cè)量的儀器設(shè)備，它要以白光干涉技術(shù)性為基本原理，燈源傳出的光歷經(jīng)擴(kuò)束準(zhǔn)直后經(jīng)光度計(jì)棱鏡后分為兩束，一束經(jīng)被測(cè)表層反射面回家，此外一束光經(jīng)參照鏡反射面，兩束折射光最后聚集并產(chǎn)生干預(yù)，光學(xué)顯微鏡將被測(cè)表層的晶相特點(diǎn)轉(zhuǎn)換為干預(yù)花紋數(shù)據(jù)信號(hào)，根據(jù)精確測(cè)量干預(yù)花紋的轉(zhuǎn)變來(lái)精確測(cè)量表層三維晶相。白光干涉儀專用型于非容柵迅速精確測(cè)量，高精密零部件之關(guān)鍵部位的粗糙度、細(xì)微晶相輪廊及規(guī)格，其精確測(cè)量精密度能夠 超過(guò)氧化硅！現(xiàn)階段，在3D精確測(cè)量行業(yè)，白光干涉儀是精密度的檢測(cè)儀器之一。

zygo白光干涉儀比較合適監(jiān)測(cè)的試品按行業(yè)分成消費(fèi)電子產(chǎn)品類、半導(dǎo)體材料封裝、超精密機(jī)械加工（機(jī)械設(shè)備、電子光學(xué)）、微結(jié)構(gòu)原材料這四個(gè)大的行業(yè)；

在其中消費(fèi)電子產(chǎn)品類即智能電子產(chǎn)品的夾層玻璃機(jī)殼、嵌入拼裝規(guī)定較為高的超光潔片狀（如home鍵里的片狀、手機(jī)攝像頭里邊的片狀）；

半導(dǎo)體業(yè)的全部全產(chǎn)業(yè)鏈上的生產(chǎn)流程以下：硅棒歷經(jīng)一系列鉆削、打磨拋光物理學(xué)方式后得到較為不光滑的硅單晶，硅單晶歷經(jīng)單雙面打磨拋光后即變成可開展蝕刻工藝（將IC集成ic蝕刻工藝到打磨拋光面）的硅單晶，所述2個(gè)流程得到的是半導(dǎo)體材料行業(yè)里原料硅單晶，歸屬于進(jìn)料一部分，進(jìn)料一部分對(duì)打磨拋光后的硅單晶打磨拋光面表面粗糙度有規(guī)定，一般規(guī)定在1nm及下列，但因?yàn)橹谱鲞@種硅單晶歸屬于制造行業(yè)上下游原料公司，在打磨拋光后硅單晶粗糙度不一定會(huì)做強(qiáng)制性的監(jiān)測(cè)規(guī)定，現(xiàn)階段掌握到該種類公司監(jiān)測(cè)較為少。