不知道大家有沒有遇到過電子灌封膠出現(xiàn)不干或者干的慢的情況，這個(gè)是什么原因?qū)е碌哪?，下面宏圖硅膠告訴你：

不干（不固化）的原因：

1.比例是否嚴(yán)格，膠水調(diào)配是否均勻；

2.固化時(shí)間是否還沒到膠水固化的時(shí)間點(diǎn)；

3.灌封比一般粘接時(shí)所用的膠水要多要厚，所以，即便到了說(shuō)明書上面的時(shí)間，也許膠水還沒有固化。

干的慢（固化時(shí)間長(zhǎng)）的原因：

 對(duì)于1:1的加成型灌封膠可通過升溫來(lái)加快固化，對(duì)于10:1比列的縮合型灌封膠，則可以通過提高施膠環(huán)境的空氣濕度和空氣流通速度來(lái)縮短固化時(shí)間。

 宏圖電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對(duì)PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機(jī)玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性。不管加成型電子灌封硅膠還是縮合型電子灌封硅膠，我們都可給你提供。