在PCBA通孔元器件波峰焊工藝制程中，透錫率是非常重要的，透錫是否良好直接影響到焊點的可靠性。如果過波峰焊后透錫效果不好，就容易造成虛焊等問題。

波峰焊透錫率要求：

波峰焊焊點的透錫率一般要達到75%以上，也就是面板外觀檢驗透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-99%都可以。波峰焊在焊接時熱量被PCB板吸收，如果出殃溫度不夠就會出現(xiàn)透錫不良。為了讓PCB板得到更多熱量，可以按不同的PCB板調(diào)節(jié)對應(yīng)的吃錫深度。

影響波峰焊透錫率的因素：

波峰焊透錫不良主要和原材料（PCB板、元器件）、波峰焊焊接工藝、助焊劑的使用以及人工焊接的水平等因素有關(guān)。

原材料因素：

正常情況下融化后的錫具有很強的滲透性，但不是所有的金屬都可以滲透進去，比如鋁，鋁金屬的表面會形成一層致密的保護層，它的分子結(jié)構(gòu)其他分子很難滲透進去。另外如果金屬表面有氧化，錫也很難滲透進去，需要使用助焊劑處理，或把氧化層清理干凈。

波峰焊焊接工藝因素：

透錫不良與波峰焊的工藝息息相關(guān)，需要重新設(shè)置優(yōu)化焊接參數(shù)，如：波峰高度、溫度設(shè)置、焊接時間和移動速度等。軌道角度可以適當(dāng)降低，增加波峰的高度，提高錫液與焊盤的接觸面；然后適當(dāng)調(diào)高波峰焊接的溫度，焊接溫度越高，錫的滲透性越強，不過焊接溫度要在元器件可承受溫度范圍之內(nèi)；最后可以降低運輸速度，增加預(yù)熱和焊接時間，使助焊劑能充分去除表面的氧化物，滲透焊點，提高透錫率。

助焊劑因素：

助焊劑的使用是否恰當(dāng)，也是影響波峰焊透錫不良的重要因素。助焊劑的作用主要是去除PCB板和元器件表面的氧化物，和防止焊接過程中再度氧化，助焊劑選用不當(dāng)、噴涂不均勻、使用量過少過多都會導(dǎo)致透錫不良。首先要選用正規(guī)品牌的助焊劑，效果會更好，另外要定期檢查助焊劑的噴頭，防止噴頭堵塞或損壞。

人工焊接因素：

在波峰焊焊接質(zhì)量檢驗中，一部分元器件僅僅是表面焊點形成錐形，而通孔內(nèi)沒有透錫，形成虛焊。類似的問題一般出現(xiàn)在人工焊接中，主要是因為焊接的溫度不夠或焊接時間太短的原因。波峰焊透錫不良很容易造成虛焊，從而增加人工返修的成本。選擇性波峰焊的透錫率要比波峰焊的好很多，如果產(chǎn)品對焊接質(zhì)量和透錫率要求很高，可以用選擇焊，可以在一定程度上減少透錫不良的問題。