影響日本SMC氣缸活塞桿電鍍層厚度的因素有哪些?
日本SMC氣缸在活塞桿上都會(huì)具有一層電鍍層，它不僅可以提高金屬零件的表面硬度，而且還可以提高活塞桿在使用環(huán)境中耐磨性、抗腐蝕性、導(dǎo)電性、電磁性、耐熱性等。但是如果當(dāng)活塞桿的電鍍層厚度不夠厚時(shí)，很容易到導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)生銹、表面硬度不達(dá)標(biāo)等現(xiàn)象的發(fā)生。那么您知道影響活塞桿電鍍層厚度的因素有哪些?下面小編為你介紹。
影響日本SMC氣缸活塞桿電鍍層厚度的因素主要有以下幾個(gè)：
1、電鍍時(shí)間。
日本SMC氣缸活塞桿在電鍍過程中的電鍍時(shí)間是影響電鍍層厚度重要的一個(gè)因素，電鍍時(shí)間越短，其鍍層就越薄。反之電鍍時(shí)間越長(zhǎng)，其鍍層就越厚。
2 電流溫度。
電流溫度與電鍍時(shí)間、電流密度一樣，也是影響活塞桿電鍍層厚度的一個(gè)因素。一般來說，其溫度越高，其電流密度也可以相應(yīng)地提高一些，而且攪拌鍍液也可以提高電流密度，從而有利于增加電鍍層厚度。
3、電流密度。
根據(jù)法拉第定律，可以知道，金屬離子在電還原為金屬的多少與通電量是成正比的。因此電流是影響活塞桿鍍層厚度的重要因素，其電流密度越高，鍍層沉積的速度也高。但是在一般情況下，其電鍍時(shí)間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關(guān)系的。
影響日本SMC氣缸活塞桿電鍍層厚度的因素除了電鍍時(shí)間、電流密度、電流溫度外，其主鹽濃度、陽(yáng)面積、鍍液攪拌等方面，也會(huì)在一定的程度上影響鍍層的厚度。
影響日本SMC氣缸活塞桿電鍍層厚度的因素有哪些?
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