詳細(xì)介紹
宜昌多功能全程水處理器 宜昌多功能全程水處理器
SLD系列全程水處理器是根據(jù)水系統(tǒng)中普遍存在的結(jié)垢、腐蝕、菌藻以及水質(zhì)惡化等問(wèn)題,將我公司設(shè)備“射頻水處理器”和“黃銹水過(guò)濾器”完結(jié)合,利用航空航天領(lǐng)域差轉(zhuǎn)屏蔽與多點(diǎn)陣列組合技術(shù)解決不同頻譜間相互干擾,利用機(jī)械墻擋式過(guò)濾、多級(jí)活性鐵質(zhì)濾膜雜質(zhì)著床及電暈場(chǎng)靜電吸附效應(yīng)三重復(fù)合過(guò)濾體系超凈過(guò)濾。具有防垢除垢、防腐除銹、菌滅藻、超凈過(guò)濾的綜合處理功能。同時(shí)根據(jù)工況和客戶需要,可以生產(chǎn)全自動(dòng)智能型全程水處理器。
工作原理
F1防垢除垢型 實(shí)際運(yùn)行工況下,各用水系統(tǒng)的水垢均為復(fù)合垢(硬度垢和污泥垢的混合物)。全程綜合水處理器的工作原理是解決復(fù)合垢的問(wèn)題。首先,通過(guò)換能器的鈦金電極將射頻能量充轉(zhuǎn)換為被處理介質(zhì)(水分子)的內(nèi)能,水的活性大大提高,滲透力、攜帶力增強(qiáng),水中的Ca2+、Mg2+金屬離子的排列順序、位置發(fā)生改變,使形成水垢的機(jī)率大大降。其次,通過(guò)活性鐵過(guò)濾層及機(jī)械變孔徑阻擋層的綜合過(guò)濾體系來(lái)吸附,濃縮,排放能形成水垢的各種物質(zhì),通過(guò)降濃度來(lái)控制污泥垢及水的硬度。全程綜合水處理器具有除垢、防垢、超凈過(guò)濾、優(yōu)化水質(zhì)的功能。
全程綜合水處理器技術(shù)參數(shù)
通過(guò)活性鐵過(guò)濾層,數(shù)碼變頻效應(yīng)場(chǎng)及機(jī)械變孔徑阻擋層的綜合過(guò)濾體,來(lái)吸附、濃縮、排放水中的雜物,凈化水質(zhì),破壞菌藻類微生物賴以生存的環(huán)境,達(dá)到抑制菌藻類微生物繁殖的目的。再利用QC數(shù)碼變頻效應(yīng)場(chǎng)中的高頻電磁波、電場(chǎng)微電流、活性水分子破裂其細(xì)胞壁,直接破壞菌類微生物賴以生存繁殖的酶系統(tǒng),從而阻止其吸收葡萄糖,停止其新陳代謝達(dá)到殺滅祛除的目的。
除垢防垢 由高頻發(fā)生器產(chǎn)生高頻電磁場(chǎng)對(duì)水進(jìn)行處理,使原有的大締合體狀態(tài)水的結(jié)合鍵被深度打斷,離解成活性很強(qiáng)的單分子或小締合體狀態(tài)的水,從而改變了水的物理結(jié)構(gòu)與特性,增強(qiáng)了水分子的極性,增大了水分子的偶極矩,提高了水分子對(duì)鈣鎂離子、碳酸根離子等成垢組份的水合能力,起到防止水垢形成的作用。
高頻電磁場(chǎng)水應(yīng)用于防垢,是由于其存在大量的"離子締合體"或"顆粒締合體",在水溶液中提供了大量的結(jié)晶核心。結(jié)晶核心越多,生成的結(jié)晶數(shù)量也越多,水垢結(jié)晶的線性尺寸就越小。此外,由于單個(gè)或雙氫聯(lián)結(jié)的水分子數(shù)量增多,水分子的活動(dòng)更"自由",它占據(jù)水溶液的其它空隙,象形成極薄的膜一樣,因而阻礙晶體生長(zhǎng),促使水垢結(jié)晶線性尺寸減小,使水垢呈松軟的細(xì)小顆粒,隨排污水排除。
防腐阻銹 氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕是水系統(tǒng)管道及設(shè)備腐蝕和生銹的主要原因,而在高頻電磁場(chǎng)的作用下,水垢得以控制和去除,溶解氧與水分子結(jié)合不易析出,從而抑制氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕的發(fā)生,從而起到良好的防腐阻銹的作用。
菌滅藻 電場(chǎng)處理水過(guò)程中,溶解氧得到活,產(chǎn)生O2-、·OH、H2O2以及1O2等活性氧(O2-是超氧陰離子自由基,·OH是羥基自由基,H2O2是過(guò)氧化氫,1O2是單線態(tài)氧)?;钚匝踝杂苫軐?duì)微生物機(jī)體產(chǎn)生殺滅作用,是造成微生物衰老的主要原因。O2-可損傷重要的生物大分子,造成微生物機(jī)體損傷;O2-增加微生物集體膜脂過(guò)氧化,加速衰老。因而達(dá)到菌滅藻的效。
超凈過(guò)濾 SYS全程綜合水處理器內(nèi)置特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼濾筒,在滿足較大流量的同時(shí),能夠保證更高的過(guò)濾精度要求,濾筒的特殊結(jié)構(gòu)能夠在設(shè)備反沖洗排污時(shí),使反洗水生更強(qiáng)的噴射效,將附著在濾筒內(nèi)壁的雜質(zhì)更為*的沖洗掉,經(jīng)排污閥排除在本體外。
技術(shù)參數(shù)
防垢、除垢率:≥95%
菌率:≥95%
滅藻率:≥95%
過(guò)濾精度:可根據(jù)用戶需求選擇
適用水溫:≤99℃
SYS系列全程綜合水處理器是針對(duì)各種循環(huán)水系統(tǒng)中普遍存在的四大問(wèn)題:腐蝕、結(jié)垢、菌藻、水質(zhì)惡化而研制的綜合型水處理器,由單臺(tái)設(shè)備代替需要多臺(tái)設(shè)備才能完成的處理過(guò)程,從而取代了傳統(tǒng)的處理方式。具有對(duì)水質(zhì)綜合優(yōu)化處理,防垢除垢、防腐阻銹、菌滅藻、超凈過(guò)濾功能。機(jī)電一體化的設(shè)計(jì)、純物理方式處理,無(wú)需化學(xué)藥劑,阻力小、流量大,而且運(yùn)行費(fèi)用極低,作簡(jiǎn)單,維護(hù)方便,是各種水系統(tǒng)好選擇。
全程綜合水處理器主要由優(yōu)質(zhì)碳鋼筒體、特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼濾網(wǎng)、高頻電磁場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置等組成,自動(dòng)型(Z型)在手動(dòng)型基礎(chǔ)上增設(shè)了控制單元、傳感器和電動(dòng)排污裝置,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化運(yùn)行,無(wú)需人工干預(yù)。自動(dòng)清洗型(ZS型)在自動(dòng)型的基礎(chǔ)上加裝有自清洗裝置,能夠自行清洗水處理器過(guò)濾單元,使得處理器的功能更加完善。
全程綜合水處理器功能參數(shù)
控制腐蝕率0.092mm/y,防垢除垢率≥95%,菌滅藻率≥98%,過(guò)濾效率≥90%
工作環(huán)境要求:-25℃~+50℃ 相對(duì)濕度≤95%
工作壓力:1.0Mpa、1.6Mpa 可供選擇
壓力損失:0.03Mpa~0.06Mpa
工作電源:AC220V/50Hz
安絕緣電壓:5000V
工作介質(zhì)溫度:-25℃~+90℃
平均*時(shí)間:不小于80000小時(shí)
全程綜合水處理器型號(hào)功能介紹
水與金屬接觸所產(chǎn)生的腐蝕,從原理上講是電化學(xué)腐蝕即“微電池效應(yīng)”全程綜合水處理器工作原理就是削弱抑制微電池效應(yīng)。一是利用特定步譜轉(zhuǎn)換,依據(jù)“附肌效應(yīng)”原理在水管內(nèi)壁形成動(dòng)態(tài)的負(fù)電荷富態(tài)層,逐漸削弱、抑制電化學(xué)腐蝕。使其腐蝕產(chǎn)物三氧化三鐵轉(zhuǎn)換為穩(wěn)態(tài)的四氧化三鐵,達(dá)到以銹制銹的效;第二通過(guò)換能器將特定的射頻能量轉(zhuǎn)換給被處理介質(zhì)—水,使其分子排列有序,阻止鈣鎂離子形成結(jié)晶,從而達(dá)到防垢的目的。第三是利用活性鐵質(zhì)濾膜,機(jī)械變孔徑阻擋及電暈效應(yīng)場(chǎng)三位一體的綜合過(guò)
濾體吸附,濃縮其形成水垢的目的,降其濃度,達(dá)到控制污垢及大部分硬度垢的目的。再通過(guò)反沖洗排出水中的鐵、錳離子及懸浮物、沉淀物等雜質(zhì),降水質(zhì)濁度、色度,達(dá)到降電導(dǎo)率,有效地抑制電化不腐蝕的目的。
施工、安裝要點(diǎn):
1)垂直安裝。
2)設(shè)備可裝在系統(tǒng)總干管上,應(yīng)設(shè)旁通管。
3)設(shè)備周圍留有一定的工作面。
4)設(shè)備應(yīng)與系統(tǒng)同步運(yùn)行,禁止在無(wú)水狀態(tài)下長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)啟設(shè)備。
5)當(dāng)設(shè)備進(jìn)出口壓差大于0.03~0.06MPa(或根據(jù)系統(tǒng)選擇壓差)時(shí),即應(yīng)停機(jī)反沖排污,反沖時(shí)間一般為10~32s。
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