詳細(xì)介紹
日本高導(dǎo)電電極鎢銅板 日本高導(dǎo)電電極鎢銅板
CuW75鎢銅合金簡(jiǎn)介:
CuW75鎢銅合金是由75%的鎢和25%的銅配比組成的棒材,其中25±2%銅,雜質(zhì)鎢為0.5余量。其合金密度可達(dá)14.50g/cm3,硬度不低于HB195。電導(dǎo)率約為38IACS%,導(dǎo)熱系數(shù)200-230(wm/k),熱膨脹系數(shù)9.0-9.5(10-6K),軟化溫度不低于900攝氏度。
CuW75鎢銅合金性能:
1、配比:75W+25Cu
2、密度:14.5g/cm3
3、導(dǎo)電:38IACS%
4、硬度:>195HB
5、抗彎強(qiáng)度:885
75W25Cu鎢銅合金的電擊穿測(cè)試結(jié)果:
75W25Cu鎢銅合金 耐電壓強(qiáng)度(V/m) 截流值(A) 燃弧時(shí)間(ms)
粗晶 5.15x107 3.49 16.92
細(xì)晶 6.42x107 3.16 17.43
從上表的結(jié)果來(lái)看,細(xì)晶CuW75鎢銅合金的耐電壓強(qiáng)度要高于粗晶CuW75鎢銅合金,原因是內(nèi)電場(chǎng)在75W25Cu鎢銅合金的電擊穿過(guò)程中起著非常重要的作用。CuW75鎢銅合金中Cu、W由于費(fèi)米能級(jí)不同,在相界面處電子發(fā)生轉(zhuǎn)移,產(chǎn)生接觸電勢(shì),從而在各相界面處形成內(nèi)電場(chǎng)。也就是說(shuō),內(nèi)電場(chǎng)的形成伴隨著界面兩種金屬電子的轉(zhuǎn)移,使界面處電子形成新的動(dòng)態(tài)平衡,界面處原有的電子發(fā)生變化,根據(jù)真空電極穿發(fā)生原理,電子結(jié)構(gòu)的變化影響金屬表面的電極穿強(qiáng)度。
當(dāng)粒徑變小時(shí),CuW75鎢銅合金的耐電壓強(qiáng)度明顯變大,說(shuō)明內(nèi)電場(chǎng)對(duì)不同粒徑W粉制備的CuW75鎢銅合金的電極穿過(guò)程作用不同。由于Cu的逸出功小于W,因此Cu、W顆粒接觸后,在界面處Cu顆粒失去電子,產(chǎn)生正電荷,W顆粒得到電子,產(chǎn)生負(fù)電荷,則相間內(nèi)電場(chǎng)的方向由Cu顆粒指向W顆粒。粗晶CuW75鎢銅合金中W粉粒徑較大,W晶粒尺寸也大,W顆粒分散性降低、連接性減弱,因而晶界較少,所占比例很小,致使真空電擊穿時(shí)相間內(nèi)電場(chǎng)對(duì)其的作用影響也不大,甚至可以忽略,因此真空電擊穿選擇性地在Cu相上發(fā)生。細(xì)晶75W25Cu鎢銅合金中W粉粒徑減小,W晶粒尺寸變小,Cu相分布也更加均勻,因而相界明顯增多,所占比例增大,使得真空電擊穿時(shí)相間內(nèi)電場(chǎng)對(duì)其的影響作用增強(qiáng)。
CuW75鎢銅合金特性:
CuW75鎢銅合金通過(guò)對(duì)鎢和銅元素的合理搭配,使得其力學(xué)各項(xiàng)性能更加合理,使用起來(lái)也更為方便,對(duì)一些小型精密電極加工中的所出現(xiàn)的變形問(wèn)題給予了很好的解決方案。其次,可將鎢銅電極加入一定量的鐵,使其可直接吸附在磁性工作臺(tái)上進(jìn)行磨削加工,其加工后的表面平整度和光潔度以及尺寸精密度是其他加工難以企及的,在大平面電極的加工中顯現(xiàn)的更為突出。
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