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為什么今年會出現(xiàn)手機相關器件大缺貨?
其實在前幾年國產(chǎn)手機的核心元器件大多是由美國、日本、韓國以及中國臺灣廠商供貨的,但是zui近幾年,中國大陸廠商29045457*,在手機芯片方面與國外企業(yè)的差距大大縮小,包括華為海思、展訊及小米都能自主設計芯片。
面板方面,中國大陸廠商的產(chǎn)能已超越中國臺灣,僅落后于韓國,第二。尤其是在顯示屏與觸控模組方面,中國大陸廠商已經(jīng)*擁有自主知識產(chǎn)權,不用依賴進口。所以這部分元器件的“缺貨”狀態(tài)不會持續(xù)太久。
除了元器件“缺貨”之外,2017年中國手機市場的*因素還與向市場轉(zhuǎn)型有關。從去年開始,許多國產(chǎn)手機廠商加強向中市場布局。
根據(jù)業(yè)界人士表示,做平臺型芯片,必須缺貨,必須像銀行一樣通過信貸來控制市場。
元器件處于缺貨狀態(tài),終端制造商如何巧妙應對?
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【廣州★蘭瑟電子】稱重傳感器AI、5G 等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)迎來巨大政策紅利,關鍵技術將加速突破1、集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心技術之一, 1142-30kg稱重傳感器也是底層硬件的關鍵電子元器件,IC 產(chǎn)業(yè)自主化對于我國電子信息產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級具有重大戰(zhàn)略意義;隨著計算能力的大幅提升、數(shù)據(jù)量的指數(shù)級增長以及算法的不斷優(yōu)化改進,人工智能正以*的速度加速發(fā)展,的AlphaGo 戰(zhàn)勝人類圍棋高手、亞馬遜Alexa語音助手正滲透各種智能硬件、無人駕駛正蓬勃發(fā)展;根據(jù)ITU 的規(guī)劃,5G 候選標準提案將在2017 年啟動,5G 標準制定將在2020 年完成。
2、我們認為,政府將引導社會資源投入到IC、AI、5G 等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),基礎硬件、關鍵制造工藝、材料、裝備等相關產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)將加速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)技術瓶頸有望加速突破。
《中國制造2025》將提升IC 國產(chǎn)化水平,增強國內(nèi)IC 產(chǎn)業(yè)的競爭力1、《中國制造2025》提出,集成電路設計重點發(fā)展服務器/桌面CPU、嵌入式CPU、存儲器、FPGA 及動態(tài)重構芯片,集成電路制造重點發(fā)展新器件、光刻技術、材料及成套技術,集成電路封裝重點發(fā)展倒裝封裝、多芯片封裝技術,重大裝備及關鍵材料著力突破制造裝備、光刻機、制造材料、封裝設備及材料等。
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