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COB導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,是工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種的導(dǎo)熱填充材料。

主要用

1、TFT-LCD 筆記本電腦，電腦主機(jī) ；

2、功率器件（電源供應(yīng)、計算機(jī)、電信），車用電子模塊（發(fā)動機(jī)擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應(yīng)用（CPU，GPU，USICS，硬驅(qū)動器）以及任何需要填充散熱的地方 ；

3、用于電子產(chǎn)品，電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設(shè)施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果；

4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等；