百分零部件網(wǎng)供求商機供應信息LC500高導熱硅膠片
2024-06-15
高導熱硅膠片是一款高導熱性能的材料,原料選用日本電氣化學(Denka)高導熱球形氧化鋁粉和道康寧高分子聚合物制成,是一款性價比*的導熱填充材料,表面天然微粘性和柔軟性能夠很好的填充空氣間隙,完成熱源與散熱片間的熱傳遞,全面提升導熱性能。非常適合高性能要求,是一款非常理想的導熱界面材料。
特點優(yōu)勢
● 性價比高,高導熱,低熱阻
● 高貼服性,柔軟兼有彈性,減少了界面熱阻
● 高電氣絕緣,保護敏感電子器件
● 天然粘性,容易組裝,可返工
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
● 高導熱需求的模塊
● 新能源汽車
● 微處理器,記憶芯片及圖形處理器
● 網(wǎng)絡通信設備
● 車載設備、充電機
● 高速硬盤驅動器
基本規(guī)格
● 多種厚度(0.3MM至10MM)
● 片材(200*400MM,300*300MM,300*400MM)
● 定制模切
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