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該設(shè)備采用多個(gè)模塊組合，綜合運(yùn)用各類清洗技術(shù)，主要用于PCBA焊后助焊劑殘留物的清洗。清洗批量大，清洗后的表面潔凈度高。采用浸入式清洗方式，利用多工位連續(xù)作業(yè)，保證良好的清洗及漂洗效果。針對(duì)于電子器件、半導(dǎo)體硅片、電路板、電子產(chǎn)品零配件上殘留的助焊劑、焊錫膏、SMT膠等的清洗。

設(shè)備特點(diǎn)：
● 該設(shè)備包括超聲噴流模塊，鼓泡噴流模塊，動(dòng)態(tài)噴淋模塊，熱風(fēng)烘干模塊；
● 不同清洗模式組合靈活多變，適應(yīng)各種清洗要求；
● 工藝改變時(shí)只需調(diào)整或者增加模塊，無需設(shè)備整體更換；
● 每個(gè)模塊均設(shè)計(jì)雙功能，可對(duì)工藝進(jìn)行自由調(diào)整；
● 每個(gè)模塊均設(shè)計(jì)大流量液體循環(huán)過濾裝置，時(shí)刻對(duì)污染物進(jìn)行過濾，保持槽內(nèi)液體清潔；
● PCBA裝載量大，可適應(yīng)中大批量的清洗量。