百分零部件網(wǎng)供求商機(jī)供應(yīng)信息半導(dǎo)體減薄砂輪
2024-11-25
晶圓減薄砂輪是我司重點(diǎn)產(chǎn)品,結(jié)合國(guó)產(chǎn)替代的現(xiàn)狀,我們重點(diǎn)開(kāi)發(fā)了5000#-20000#的陶瓷結(jié)合劑金剛石減薄砂輪。
細(xì)粒度砂輪(5微米以細(xì))制作的難點(diǎn)主要在于:
1、微粉磨料的質(zhì)量管控。
比如金剛石微粉,5微米以細(xì)的微粉容易有大顆粒、大片,這些將嚴(yán)重影響加工表面質(zhì)量,必須加以管控;2微米以細(xì)的微粉容易軟團(tuán)聚,會(huì)影響混料均勻性。另外,批次穩(wěn)定性是各個(gè)微粉廠(chǎng)家存在的普遍問(wèn)題,D50、粒度分布寬度、顆粒形狀等存在較大范圍的波動(dòng)。
2、結(jié)合劑粒度的細(xì)化。
結(jié)合劑粒度與磨料粒度要匹配,所以制作5微米以細(xì)的砂輪,結(jié)合劑粒度也應(yīng)在5微米以細(xì),而現(xiàn)有的球磨工藝很難將結(jié)合劑細(xì)化到小于5微米。
3、最難,也是最關(guān)鍵的地方是:混料均勻性、成型均勻性。
傳統(tǒng)的干法混料難以使5微米以細(xì)的粉料混勻;越細(xì)的粉體,松裝密度越大,冷壓成型時(shí)的壓力衰減也越嚴(yán)重,砂輪的內(nèi)部組織難以均勻,導(dǎo)致磨削加工不穩(wěn)定。所以,如何使砂輪的組織結(jié)構(gòu)均勻、批次穩(wěn)定是非常、非常重要的問(wèn)題。
對(duì)于以上難點(diǎn)或問(wèn)題,我們做了以下工作:
1)2微米以細(xì)微粉的“松團(tuán)”;
2)陶瓷結(jié)合劑超細(xì)化制作;
3)5微米以細(xì)粉體的均勻化混料;
4)5微米以細(xì)粉體的“造?!?;
5)2微米以細(xì)微粉的顯微鏡質(zhì)量檢測(cè)。
在以上工作的基礎(chǔ)上,我們歷經(jīng)三年創(chuàng)新地發(fā)展了“濕法工藝”,地解決了“均勻性”的關(guān)鍵問(wèn)題。該工藝適用2微米、甚至1微米以細(xì)的超細(xì)粒度砂輪的制作,業(yè)已在終端廠(chǎng)家得到驗(yàn)證。
晶圓減薄一般采用晶圓片自旋轉(zhuǎn)磨削,加工過(guò)程包括粗磨和精磨加工。粗磨加工的軸向進(jìn)給速度大,使用粒度較大的金剛石砂輪,以達(dá)到快速去除約90%的加工余量;精磨加工的軸向進(jìn)給速度較小,使用粒度極小的金剛石砂輪,精磨加工的目的有兩個(gè):
1)去除剩余的10%加工余量;
2)消除粗磨加工造成的損傷層。
在半導(dǎo)體晶圓減薄工序,我司已批量生產(chǎn)金屬結(jié)合劑砂輪、陶瓷結(jié)合劑砂輪、復(fù)合結(jié)合劑砂輪,涉及粗磨、半精磨、精磨各工序。
圖1 半導(dǎo)體加工工序
結(jié)合劑是影響金剛石砂輪性能和磨削效果的重要因素之一。SiC等第三代半導(dǎo)體材料有硬度高、脆性大、易燒傷的特點(diǎn),導(dǎo)致使用傳統(tǒng)陶瓷、樹(shù)脂和金屬結(jié)合劑金剛石砂輪難以達(dá)到加工要求。復(fù)合型結(jié)合劑(金屬/陶瓷復(fù)合結(jié)合劑)綜合兩種結(jié)合劑的優(yōu)點(diǎn),具有壽命長(zhǎng)、自銳性好、形變小和加工質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn),在精密陶瓷部件的加工中表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。復(fù)合型結(jié)合劑金剛石砂輪,在第三代半導(dǎo)體材料減薄中具有廣闊的應(yīng)用前景。
表1 相關(guān)產(chǎn)品磨削實(shí)例
圖2相關(guān)產(chǎn)品照片
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