曝OpenAI將完成首款自研芯片設計：計劃由臺積電代工

2025-02-12 13:24:39快科技閱讀量：15365      我要評論

　　2月11日消息，據(jù)報道，OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃，即將完成自家首款自研人工智能芯片。

　　據(jù)最新消息，OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球領先的半導體制造商臺積電進行“流片”測試。

　　這一步驟意味著，經(jīng)過精心設計的芯片將被送往臺積電工廠，進入試生產(chǎn)階段。這不僅是對芯片設計的一次實戰(zhàn)檢驗，更是OpenAI向大規(guī)模自主芯片生產(chǎn)邁出的關鍵一步。

　　OpenAI規(guī)劃著在2026年實現(xiàn)自研芯片在臺積電的大規(guī)模生產(chǎn)。盡管每次流片測試的費用高達數(shù)千萬美元，且通常需耗時約六個月。

　　然而，值得注意的是，首次流片測試并非萬無一失。面對可能的技術挑戰(zhàn)，OpenAI已做好充分預案。一旦芯片在測試中出現(xiàn)問題，OpenAI的工程師團隊將迅速診斷問題所在，并著手進行必要的調(diào)整與優(yōu)化，隨后再次進行流片測試，直至達到預期效果。

　　這款自研芯片在OpenAI內(nèi)部被視為一種重要的戰(zhàn)略性工具。隨著首款芯片的順利投產(chǎn)，OpenAI的工程師團隊還將以此為契機，逐步開發(fā)出性能更強、功能更廣泛的處理器系列，進一步鞏固其在人工智能領域的領先地位。

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