第十九屆全國半導體與集成技術會議在南京成功召開

2024-09-11 11:37:05中國科學院半導體研究院閱讀量：87      我要評論

導讀：近日，第十九屆全國半導體與集成技術會議在南京成功召開。會議旨在推動半導體與集成技術學科發(fā)展、技術創(chuàng)新和產業(yè)升級，為我國半導體與集成電路產業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入新的源泉與動力。

　　【百分零部件網行業(yè)動態(tài)】2024年8月23-25日，第十九屆全國半導體與集成技術會議在南京成功召開。本次會議由中國電子學會半導體與集成技術分會、中國科學院半導體研究所主辦，南京大學、東南大學承辦。會議設置1個主論壇、8個專題分論壇以及青年托舉論壇，近1000名全國半導體與集成技術領域高校、科研院所和企業(yè)界的專家、學者和青年學生參加了本次會議。會議旨在推動半導體與集成技術學科發(fā)展、技術創(chuàng)新和產業(yè)升級，為我國半導體與集成電路產業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入新的源泉與動力。

　　開幕式上，中國電子學會副理事長兼秘書長、總部黨委書記陳英，中國科學院院士、中國電子學會常務理事、大會主席、半導體與集成技術分會主任委員鄭婉華，中國科學院半導體研究所所長、研究員譚平恒，中國科學院院士、中國電子學會常務理事、南京大學黨委常委、副校長鄭海榮致辭。中國電子學會半導體與集成技術分會秘書長、大會程序委員會主席、中國科學院半導體研究所研究員王開友主持開幕儀式。

　　出席本次會議的領導和嘉賓還有中國科學院院士、中國電子學會副監(jiān)事長、大會共同主席、西安電子科技大學教授郝躍，中國科學院院士、中國電子學會副理事長、東南大學校長黃如，中國科學院院士、南京大學教授鄭有炓，中國科學院院士、南京大學教授祝世寧，國家自然科學基金委信息學部原副主任何杰，工信部高新司處長任家榮，南京大學副校長、教授陸延青，東南大學副校長、教授孫立濤等。

　　陳英副理事長兼秘書長指出，我國在半導體與集成技術方面已經取得了顯著成就，但與世界先進水平相比仍有差距，需要各位專家學者進一步加強基礎研究，加快技術創(chuàng)新步伐，促進產學研用深度融合。他提出了關于分會發(fā)展的四點思考：一是堅持學術引領，二是推動產業(yè)創(chuàng)新，三是壯大會員隊伍，四是參與國際交流。要求分會能夠發(fā)揮好橋梁紐帶作用，加強與國際同行的合作交流，共同推動全球半導體事業(yè)邁向新高度。中國電子學會將進一步團結引領廣大科技工作者服務黨和國家重大發(fā)展戰(zhàn)略部署，為推動高水平科技自立自強作出貢獻。

　　鄭婉華院士表示，本次會議的召開具有十分重要的意義。大會不僅提供了一個交流學術、分享成果的平臺，更提升了科研界和產業(yè)界的相互了解和支持、深度融合，為共同推動半導體與集成技術的創(chuàng)新與發(fā)展提供了寶貴的契機。她也對參會者提出了三點期望：一是希望與會人員能夠充分利用這次難得的機會，積極交流、廣泛合作，共同為半導體與集成技術領域的進步貢獻自己的力量。二是期望本次會議能夠關注青年學者的成長，為他們提供更多的展示機會和交流平臺，激發(fā)他們的創(chuàng)新潛能，為半導體與集成技術的發(fā)展注入新的活力。三是期望本次會議能夠搭建起一個高效的產學研合作橋梁，讓專家學者和企業(yè)代表能夠攜手并進，共同凝練科技問題、聯(lián)合攻克技術難題。

　　中國科學院半導體研究所所長譚平恒研究員指出，研究人員們必須加快自主創(chuàng)新的步伐，提升技術水平和產業(yè)鏈的自主可控性，為中國半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎。大會也將特別關注國產半導體儀器設備的推廣使用。這不僅是對自主研發(fā)能力的肯定，更是推動我國半導體產業(yè)邁向更高水平的重要舉措。他表示，通過參會人員的深入交流與合作，將進一步推動產學研的深度融合，共同為中國半導體行業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻力量。

　　南京大學黨委常委、副校長鄭海榮院士在致辭中指出，當前新一輪科技革命和產業(yè)變革深入發(fā)展，技術創(chuàng)新進入了前所未有的密集活躍期。立足新的時代起點，南京大學將以舉辦本次大會為契機，堅持深化改革，堅持“四個面向”，切實在半導體與集成技術發(fā)展上肩負起“再創(chuàng)佳績、爭做表率”的使命，著力為我國半導體集成電路產業(yè)高質量發(fā)展提供強有力的科技支撐、人才支撐、智力支撐，在促進學術界與產業(yè)界融合創(chuàng)新中做出新貢獻。

　　在本次大會的主論壇上，來自中國科學院計算技術研究所、中國航天科技集團第九研究院、中國科學院上海技術物理研究所以及南京大學等10個單位的12位各領域內的知名學者進行了大會報告。

　　8月23日晚，舉辦了青年托舉論壇，12位曾經獲得青年托舉人才稱號的青年學者作報告交流。8月24-25日，各分會場共有152個邀請報告，89個口頭報告，圍繞半導體材料及物理、半導體光電器件及集成、半導體功率器件及集成、半導體能源器件與應用、半導體新型邏輯與存儲器件、集成電路技術與工藝、半導體微納機電器件與系統(tǒng)以及智能半導體專題各抒己見，深入交流。會議期間，專家學者們同產業(yè)界人士針對產學研合作進行了充分交流，尤其對于國產半導體設備在產業(yè)鏈和科研中的應用、迭代和推廣積極建言獻策，為國產半導體設備的發(fā)展提出了眾多寶貴且懇切的意見。

　　時值八月蘭秋，高朋相聚于金陵勝地，群賢共敘半導體與集成技術，共謀產學研協(xié)同發(fā)展，共助科技強國建設。在未來，全國半導體與集成技術大會必將不忘初心，聚焦半導體與集成技術領域的科技創(chuàng)新與產業(yè)創(chuàng)新深度融合，助力新質生產力發(fā)展！

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