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希臘薩洛尼卡家具木工器械原材料2025-01-01
阿聯(lián)酋沙迦國際緊固件展覽會2025-01-13 沙迦展覽中心
日本東京新能源汽車展-日本電動2025-01-22 Tokyo Big Si
邀請函
2024世界芯片產(chǎn)業(yè)鏈博覽會暨峰會
2024 WORLD CHIP INDUSTRY CHAIN EXPO & SUMMIT
時間:2024年10月15-17日
地點:深圳會展中心(福田)
萬展會面積 + 場行業(yè)論壇、聲勢浩大、萬眾矚目
邀請函
指導(dǎo)單位:
深圳市人民政府、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市
主辦單位:
深圳市電子行業(yè)協(xié)會、CIRI芯片產(chǎn)業(yè)研究院、中芯博覽(深圳)科技有限公司
協(xié)辦單位:
新一代信息技術(shù)專業(yè)委員會、汽車電子專業(yè)委員會、電子封裝材料專業(yè)委員會、電子元器件專業(yè)委員會、電子行業(yè)標(biāo)準專家委員會、前海方舟電子科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金、深圳電子產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略投資基金
承辦單位:
中芯博覽(深圳)科技有限公司
政策指引
芯片作為現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)的核心以及國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。“集成電路”和“芯片”在全國時光中熱度不斷,眾多“芯”聲釋放出國家戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)信號,預(yù)計到2024年底芯片市場規(guī)模將突破千億元。
地域優(yōu)勢
深圳作為我國大、整體水平的電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一,是全國具影響力的芯片應(yīng)用市場。
正因此,深圳也聚集了眾多海內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)客商與投資者。大會選址深圳,依托深圳深厚技術(shù)沉淀,與繁榮的芯片貿(mào)易市場,為參會企業(yè)與客商提供一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示、貿(mào)易洽談的平臺。
背書
2024世界芯片產(chǎn)業(yè)鏈博覽會暨峰會,榮獲深圳市人民政府、深圳市電子行業(yè)協(xié)與CIRI芯片產(chǎn)業(yè)研究院等單位的支持主辦;數(shù)千家會員單位鼎力支持;上百家媒體共同發(fā)聲;“展+會+賽”三大盛會結(jié)合,致力于打造涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的專業(yè)博覽會,搭建芯片產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)υ捙c合作平臺。
人工智能芯片展區(qū)
◆ 車規(guī)級芯片、驅(qū)動芯片、交通電子芯片等;
◆ 消費電子芯片、醫(yī)療芯片顯示芯片、計算機及控制芯片等;
◆ 物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G芯片、通信芯片、存儲器芯片等;
◆ 電源管理芯片、電器芯片等、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等;
◆ 傳惑器芯片、音視頻&圖像處理芯片、半導(dǎo)體芯片、光芯片等;
芯片制造材料與設(shè)備展區(qū)
◆ 單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石疆制品、防靜電材料、納米材料等;
◆ 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件等;
◆ 半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
◆ 單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設(shè)備等;
芯片設(shè)計與封測展區(qū)
◆ IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計
◆ SiP封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板等;
◆ 印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等;
◆ 封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測等;
◆ EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等;
芯片終端應(yīng)用創(chuàng)新成果展區(qū)
◆ 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等;
◆ 智能終端、智能云計算、智慧城市等;
◆ 醫(yī)療健康、工業(yè)應(yīng)用等。
1場高峰論壇、2場對話、6場專題論壇、1場頒獎晚宴、100+演講嘉賓、1000+專業(yè)聽眾
01 | 閉門會議 | TOP“芯”企業(yè)家戰(zhàn)略研討會 |
02 | 高峰論壇 | IC產(chǎn)業(yè)“芯”技術(shù) “芯”策略 “芯”未來 |
03 | 對話 | 突破壁壘——“芯”時代下、芯片制造技術(shù)突破 |
04 | 對話 | 聚焦應(yīng)用——智能芯片走入各行各業(yè) |
05 | 專題論壇 | 新型半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體設(shè)備論壇 |
06 | 頒獎晚宴 | |
07 | 專題論壇 | IC設(shè)計與封測技術(shù)創(chuàng)新論壇 |
08 | 專題論壇 | 人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用與發(fā)展論壇 |
09 | 專題論壇 | 汽車芯片技術(shù)突破與應(yīng)用論壇 |
10 | 專題論壇 | 芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)保解決方案論壇 |
11 | 專題論壇 | 資本東風(fēng)——芯片產(chǎn)業(yè)鏈投融資論壇 |
● 2024世界MEMS與傳感器博覽會暨峰會
● 2024世界功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈博覽會暨峰會
● 2024世界高效熱管理材料與設(shè)備博覽會暨峰會
◆ 2024“芯”貢獻獎
◆ 2024芯片企業(yè)獎
◆ 2024芯片創(chuàng)新設(shè)計獎
◆ 2024芯片技術(shù)獎
◆ 2024芯片封測技術(shù)獎
◆ 2024芯片產(chǎn)業(yè)分銷商獎
√ 國家協(xié)會鼎力支持、機構(gòu)重磅加盟
√ 匯聚眾多國內(nèi)外專家、行業(yè)、投資人
√ 1000+產(chǎn)業(yè)集群,促進生態(tài)鏈交流合作對接
√ 行業(yè)難題頭腦風(fēng)暴、創(chuàng)新技術(shù)共享
√ 專業(yè)觀眾渠道、一對一精準對接
√ 央媒及電視臺助力、億萬級曝光引流
標(biāo)準展位:10800元/個
展位規(guī)格:9㎡(3m x 3m)
注:雙面開口另增加20%費用
展位配置:加大寫真帽牌、9平方米地毯、資料臺1張椅子2把、10A/220V單相插座1個、紙簍1個射燈2支、保潔及保安服務(wù)。
特裝展位:1080元/㎡
展位規(guī)格:36㎡起訂
注:特裝空地由參展企業(yè)自行設(shè)計搭建,或選用組委會推薦特裝搭建商設(shè)計搭建,為了整體效果,特裝展臺高度不宜超過45米。
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