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2024世界芯片產(chǎn)業(yè)鏈博覽會暨峰會
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2024世界芯片產(chǎn)業(yè)鏈博覽會暨峰會
會議時間 : 2024-10-15
會議地點 : 深圳會展中心
結(jié)束時間 : 2024-10-17
官方網(wǎng)站 : 暫無
主辦單位 : 深圳市電子行業(yè)協(xié)會、CIRI芯片產(chǎn)業(yè)研究院、中芯博覽(深圳)科技有限公司
截止目前已有54人對該展會感興趣
2024世界芯片產(chǎn)業(yè)鏈博覽會暨峰會

邀請函

2024世界芯片產(chǎn)業(yè)鏈博覽會暨峰會

2024 WORLD CHIP INDUSTRY CHAIN EXPO & SUMMIT

時間:2024年10月15-17日

地點:深圳會展中心(福田)

萬展會面積 + 場行業(yè)論壇、聲勢浩大、萬眾矚目

邀請函

組織單位

指導(dǎo)單位:

深圳市人民政府、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市

主辦單位:

深圳市電子行業(yè)協(xié)會、CIRI芯片產(chǎn)業(yè)研究院、中芯博覽(深圳)科技有限公司

協(xié)辦單位:

新一代信息技術(shù)專業(yè)委員會、汽車電子專業(yè)委員會、電子封裝材料專業(yè)委員會、電子元器件專業(yè)委員會、電子行業(yè)標(biāo)準專家委員會、前海方舟電子科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金、深圳電子產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略投資基金

承辦單位:

中芯博覽(深圳)科技有限公司

大會背景

政策指引

芯片作為現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)的核心以及國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。“集成電路”和“芯片”在全國時光中熱度不斷,眾多“芯”聲釋放出國家戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)信號,預(yù)計到2024年底芯片市場規(guī)模將突破千億元。

地域優(yōu)勢

深圳作為我國大、整體水平的電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一,是全國具影響力的芯片應(yīng)用市場。

正因此,深圳也聚集了眾多海內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)客商與投資者。大會選址深圳,依托深圳深厚技術(shù)沉淀,與繁榮的芯片貿(mào)易市場,為參會企業(yè)與客商提供一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示、貿(mào)易洽談的平臺。

背書

2024世界芯片產(chǎn)業(yè)鏈博覽會暨峰會,榮獲深圳市人民政府、深圳市電子行業(yè)協(xié)與CIRI芯片產(chǎn)業(yè)研究院等單位的支持主辦;數(shù)千家會員單位鼎力支持;上百家媒體共同發(fā)聲;“展+會+賽”三大盛會結(jié)合,致力于打造涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的專業(yè)博覽會,搭建芯片產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)υ捙c合作平臺。

4大展區(qū)

人工智能芯片展區(qū)

◆ 車規(guī)級芯片、驅(qū)動芯片、交通電子芯片等;

◆ 消費電子芯片、醫(yī)療芯片顯示芯片、計算機及控制芯片等;

◆ 物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G芯片、通信芯片、存儲器芯片等;

◆ 電源管理芯片、電器芯片等、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等;

◆ 傳惑器芯片、音視頻&圖像處理芯片、半導(dǎo)體芯片、光芯片等;

芯片制造材料與設(shè)備展區(qū)

◆ 單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石疆制品、防靜電材料、納米材料等;

◆ 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件等;

◆ 半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;

◆ 單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設(shè)備等;

芯片設(shè)計與封測展區(qū)

◆ IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計

◆ SiP封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板等;

◆ 印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等;

◆ 封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測等;

◆ EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等;

芯片終端應(yīng)用創(chuàng)新成果展區(qū)

◆ 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等;

◆ 智能終端、智能云計算、智慧城市等;

◆ 醫(yī)療健康、工業(yè)應(yīng)用等。

第二屆世界芯片產(chǎn)業(yè)鏈峰會

1場高峰論壇、2場對話、6場專題論壇、1場頒獎晚宴、100+演講嘉賓、1000+專業(yè)聽眾

01 閉門會議 TOP“芯”企業(yè)家戰(zhàn)略研討會
02 高峰論壇 IC產(chǎn)業(yè)“芯”技術(shù) “芯”策略 “芯”未來
03 對話 突破壁壘——“芯”時代下、芯片制造技術(shù)突破
04 對話 聚焦應(yīng)用——智能芯片走入各行各業(yè)
05 專題論壇 新型半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體設(shè)備論壇
06 頒獎晚宴
07 專題論壇 IC設(shè)計與封測技術(shù)創(chuàng)新論壇
08 專題論壇 人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用與發(fā)展論壇
09 專題論壇 汽車芯片技術(shù)突破與應(yīng)用論壇
10 專題論壇 芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)保解決方案論壇
11 專題論壇 資本東風(fēng)——芯片產(chǎn)業(yè)鏈投融資論壇
擬邀嘉賓

同期活動

● 2024世界MEMS與傳感器博覽會暨峰會

● 2024世界功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈博覽會暨峰會

● 2024世界高效熱管理材料與設(shè)備博覽會暨峰會

頒獎典禮

◆ 2024“芯”貢獻獎

◆ 2024芯片企業(yè)獎

◆ 2024芯片創(chuàng)新設(shè)計獎

◆ 2024芯片技術(shù)獎

◆ 2024芯片封測技術(shù)獎

◆ 2024芯片產(chǎn)業(yè)分銷商獎

展會亮點

√ 國家協(xié)會鼎力支持、機構(gòu)重磅加盟

√ 匯聚眾多國內(nèi)外專家、行業(yè)、投資人

√ 1000+產(chǎn)業(yè)集群,促進生態(tài)鏈交流合作對接

√ 行業(yè)難題頭腦風(fēng)暴、創(chuàng)新技術(shù)共享

√ 專業(yè)觀眾渠道、一對一精準對接

√ 央媒及電視臺助力、億萬級曝光引流

參展詳情

標(biāo)準展位:10800元/個

展位規(guī)格:9㎡(3m x 3m)

注:雙面開口另增加20%費用

展位配置:加大寫真帽牌、9平方米地毯、資料臺1張椅子2把、10A/220V單相插座1個、紙簍1個射燈2支、保潔及保安服務(wù)。

特裝展位:1080元/㎡

展位規(guī)格:36㎡起訂

注:特裝空地由參展企業(yè)自行設(shè)計搭建,或選用組委會推薦特裝搭建商設(shè)計搭建,為了整體效果,特裝展臺高度不宜超過45米。

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