技術(shù)數(shù)據(jù)表 Technical Data Sheet
隨著電子技術(shù)的快速提高,電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向于小型化和多功能化,與此所帶來的電子組件過熱,與信號干擾等問題日益增多。
傳統(tǒng)的金屬散熱器、 電磁屏蔽網(wǎng)shielding 和新興的吸波材料,有真成本、 空間等適用性問題。 因此開發(fā)石墨稀散熱器,適合用于電子產(chǎn)品外殼及結(jié)構(gòu)件,將為電子產(chǎn)品中產(chǎn)生的熱、 電磁干擾與空間尺寸等問題提供良好的解決萬案。特點:
1. 重量輕、 高導(dǎo)熱散熱能力,適用于網(wǎng)通等電子產(chǎn)晶。 抗潮濕、 抗UV,
2. 非金屬材質(zhì),避免滋生EMI 及無線干擾的問題。 適用于網(wǎng)通設(shè)備、 電子設(shè)備及E聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備;
3. 環(huán)保材質(zhì)與環(huán)保制程產(chǎn)晶,對環(huán)境友善,
4. 易于量產(chǎn),易于設(shè)計異型及復(fù)雜散熱結(jié)構(gòu)體,可做為內(nèi)部及外殼散熱結(jié)構(gòu)件。
用途:
1. 零組件: ICs, chipsets, CPU,MOS, South Bridge
2. TV: 薄型LCD 電視,
3. LED: 背光模塊,一般(商用)照明,
4. 機頂盒、 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、 車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備;
5. 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備: AP, Router, ADSL, Modern, SJ W, STB;
6. 信息設(shè)備: M/B, NB, Video, Card , IPC
7. 內(nèi)存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD,
8. 電源: Power module, power transistor